随着国产替代和半导体工厂扩产潮,半导体工厂有着大量建厂需求,和设备管理需求,服务于半导体行业的数据采集企业迎来新机会。
苏州良将智能科技有限公司(简称“良将智能”)成立于2018年8月,主要为半导体行业客户提供设备数据采集的CMS系统(中央管理系统)的解决方案,致力于成为半导体行业工业互联网数字化平台。
据苏州良将创始人兼CEO 王志方介绍,目前半导体行业设备数据采集市场规模约为10亿元,2025年预计达到30亿元;半导体行业工业互联网数字化平台市场规模约为50亿,2025年预计达到200亿。
根据ICViews的数据, 2021年国内半导体公司在生产线投资总金额达1900亿。
王志方表示,半导体设备厂商产品在会具备简易设备数据采集软件,但由于设备厂商的关注点更在于设备可靠性、稳定性,在软件功能和软件平台的高可靠性上基因相对有限;且半导体半导体工厂有几千道工艺和工序,设备来自各个国家、不同品牌,客户需要一种集合多种设备数据能力的高可靠性的数字化解决方案。
部分软件功能界面
良将智能推出了基于半导体行业设备数据采集的CMS系统(中央管理系统),通过驱动程序,对接不同设备的不同接口、协议,相当于翻译、链接了不同设备,基于这个IT平台,其CMS系统可以收集设备的运行状况等信息,并对设备异常状况进行预警。
以某头部半导体工厂为例,它每秒钟能产生10万个点位的数据,这些数据都需要入数据库中存储,设计关系型数据库、实时性型数据库等各种类型,对系统的架构的可靠性有很高要求。
该产品具备一体化特点,系统包含驱动采集服务、实时数据库服务、时序数据库服务、关系数据库服务、WEB应用服务,和完善的各数据库与应用之间的数据订阅和数据流动机制和一体化数据模型管理机制等功能。
在发展路径上,良将智能选择先从附属设备数据采集切入,再逐步向主设备数据采集,最终形成全业务场景的半导体行业工业互联网数字化平台。
目前,良将智能已服务了10家左右头部半导体客户,用户需求年增速在200%以上。王志方表示,目前公司的设备采集数量可以达友商的3倍以上,系统的稳定性及数据处理指标上都高于友商20%以上。
在竞争壁垒上,王志方表示,由于公司产品已经经过多家国内外头部半导体客户的验证,产品具备高可靠,且升级快,自主可控;且经过头部项目打磨,公司员工具备相关经验,在服务项目时可将过去服务头部半导体项目的经验复用。
王志方告诉36氪,友商大多选择基于自己的IT层开发平台,向终端客户开放,客户根据需求自行开发应用系统;部分友商会根据客户需求进行IT层软件的定制开发。良将智能的产品是为客户开放端口,基于IT软件平台,客户可根据自己的需要对接不同设备。
在创始团队上,创始人兼CEO王志方曾任职于仁宝和国内大型制造企业信息化部门担任负责人,有丰富的工业互联网实践和企业数字化运营管理经验,曾带领团队成功完成了多家公司的工业互联网解决方案。公司核心创始团队成员邱董曾担任台湾上市公司董事长,有丰富的制造业管理经验。
目前,公司共有20多名员工,2021年拿到近2000多万营收。公司计划进行新一轮融资,融资资金将主要用于软件产品进一步开发和公司运营、销售团队拓展。
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