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36氪首发|「利普思半导体」获数千万元A+轮融资,自研碳化硅模块已落地电动车及光伏等领域

作者|韦世玮

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36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家「利普思半导体」宣布完成数千万人民币A+轮融资,由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

成立于2019年的利普思是36氪长期关注的公司,专注于高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售,主要基于创新封装材料及封装技术,为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的解决方案,覆盖新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用。

实际上,利普思在去年11月已经完成了近亿元A轮融资,距离本次A+轮融资仅隔了3个月。对此,利普思联合创始人、COO丁烜明告诉36氪,公司之所以颇受投资人青睐,主要原因与业务布局、核心技术,以及产品及市场推广进度息息相关。

一是利普思主要聚焦第三代半导体SiC赛道,应用市场十分广泛。“SiC市场的大批量爆发来得比我们预期的早。”丁烜明谈道,目前上下游产业链都在蓬勃发展,随着上游芯片端的国外巨头都在快速扩充产能以及SiC器件良率稳步提高。同时,下游应用端的大部分整车厂商也在加速导入SiC技术量产车型。 二是模块的技术门槛和核心价值都比较高,因此在整个产业链中扮演着重要的角色。利普思的一系列核心技术已逐渐获得客户和行业认可。例如,公司的模组方案采用自研的芯片表面连接Arc Bonding专利技术,不仅能很好地实现电流均流,还大大提高了模组的电流能力、功率密度和可靠性,也有利于客户快速实现碳化硅的量产应用。丁烜明称,该技术使得利普思产品的性能超越了国际一流厂商的类似产品,已经获得北美和欧洲著名客户的实际订单。

利普思半导体电动汽车用HPD系列直接水冷SiC模块

三是整个半导体产业的国产化需求越来越多,资本市场也在进一步加大从半导体材料到器件、模组的投资布局。芯片领域的设计研发、生产及验证周期长,投资规模大,相比之下,模组企业在SiC下游应用中的进展更快,因此许多投资人转向投资效益见效更快的模组领域,国际上也已经出现10亿欧元以上的电动汽车用SiC功率模组的单个订单。

整体来看,近年来新能源汽车、光伏、电网、工业控制、风电、航空航天等行业的发展,功率半导体的市场需求快速增长。尤其是在高端应用市场,第三代功率半导体SiC凭借高效率、高可靠性和小型轻量化的优势,愈发受到行业及资本市场的青睐。

据市场研究机构TrendForce预测数据,从2020年至2025年,SiC的市场将从6.8亿美元(约43.3人民币)增长到33.9亿美元(约216亿人民币),年复合成长率(CAGR)为38%。值得注意的是,我国功率半导体市场需求占全球超1/3,但高端领域的功率器件国产化非常低,基本仍依赖国外进口,大部分市场都被英飞凌、三菱等巨头瓜分。

目前,利普思的核心产品包括SiC和IGBT两个品类。“SiC模块技术水平已能和国际知名品牌产品展开直接竞争。”丁烜明说,公司应用于充电桩、工业变频器、商用车等方面的IGBT模块,以及电动重卡、氢燃料电池商用车和光伏的SiC模块已在2021年实现批量生产。

利普思半导体E2系列SiC功率模块

生产方面,公司位于日本的封装代工厂已于今年正式投入运营,主要满足对品质要求更高的当前部分海外市场需求。

谈及未来的业务重点和发展规划,乘用车领域是利普思2022年重点发力的市场。在乘用车领域,目前公司已经率先开发了海外客户,成功拿到了国际知名汽车公司的样品及小批量订单。同时,公司已在发力开发国内市场的工作和推广,现阶段部分产品正在第三方进行测试验证,目标2022年获得多个乘用车项目的定点。

在光伏领域,利普思已与行业头部客户达成合作,今年将会实现较大的销售额。

团队方面,利普思拥有涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等各领域的专家团队,中国和日本两地的团队规划正在持续扩大。

其中,公司创始人、CEO梁小广曾任职于日本三菱电机功率半导体事业部、安森美半导体、采埃孚,拥有近20年IGBT、SiC功率半导体研发经验,以及多项相关国际专利;公司联合创始人、COO丁烜明曾任上海电驱动事业部总监,熟悉电动汽车客户、供应链和质量体系要求;日本研发团队已近30人,今年将进一步扩大规模,成员平均半导体从业时间20年以上,曾就职于三洋、三菱、东芝等公司,研发中心负责人之一的夏目正曾担任安森美日本总经理。

值得一提的是,今年利普思将在欧洲设立新的据点,积极扩展欧洲市场。今年在德国纽伦堡举办的PCIM展会,利普思将全面展出全系列的高性能SiC模块。

投资人说:

上海联新资本执行董事史君:“联新资本看好双碳背景下,能源结构调整驱动的汽车、电力等产业的系统性变革机会。碳化硅SiC作为其中的核心技术和关键要素,战略地位显著且潜在市场规模巨大。利普思的核心团队拥有中日两国大厂背景,在功率半导体领域有数十年实战经验,真正掌握材料、工艺、设计、验证等正向开发体系,这在国内非常稀缺。联新期待与利普思携手相伴,共同为SiC产业链的发展贡献一份力量。”

软银中国资本执行董事郭斌博士:“封装模块作为SiC产品的主要应用载体,属于SiC产业价值最先释放的关键环节,然而国内专注且精通于此的企业较为罕见。利普思汇聚一支在功率半导体领域深耕多年的国际化资深专家团队,具备在车规级功率模组较强的系统化技术开发与产品迭代能力。我们坚信利普思有极大潜力成为引领中国SiC产业化落地的佼佼者,软银中国也会利用自身丰富产业资源,为公司持续赋能。”

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