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焦点分析｜“东数西算”浪潮下，构建数据中心金字塔基座的英特尔将扮演什么角色？

晰数塔互联网快讯
2022-02-25 16:52

作者｜韦世玮

编辑｜石亚琼

近期，“东数西算”工程的全面启动犹如一石激起千层浪，其背后覆盖的云计算、数据中心、主干网络基建等各个产业链热度都迅速攀升，尤其是处于话题风暴眼的芯片行业，无疑是各路资本眼中的香饽饽。

简单地看，“东数西算”即要求将我国东部的数据传输到西部进行处理和计算，短时间最先受益的自然是与数据中心相关的芯片，而服务器芯片、存储芯片和内存接口芯片则是协助数据中心完成运转三大关键，分别掌管着整体的计算、存储和网络。

当我们将目光聚焦在国家划分的10个数据中心集群地图上，发现包括阿里巴巴、腾讯、华为、中国移动、中国联通、中国电信等云厂商及三大运营商都早已展开了相关布局，手握着“东数西算”主战场的入场券。

尽管这些玩家对数据中心集群的建设有着不同的打法和规划，但36氪发现其背后的共同点在于，他们几乎都与英特尔在数据中心、云计算等领域有着深入的生态合作，而英特尔也通过数据中心的全栈产品组合，为合作伙伴提供多样化的软硬件服务。这也是36氪在如火如荼的“东数西算”工程下，选择将英特尔作为切入点，关注其对相关产业链影响的重要原因之一。

实际上，随着2021年英特尔中国步入IDM 2.0时代，它在云计算业务的产品创新、发展战略、生态系统构建等方面都展开了新的转向和布局。那么，当时间推进到我国“十四五”规划的第二年，一面是数字经济和碳中和的浪潮，一面是“东数西算”工程的正式全面启动，英特尔中国的云计算业务将面临着哪些挑战和机会？作为数据中心金字塔基座的核心玩家之一，它会如何持续支持中国云计算行业的发展？

一、软硬件结合“双管齐下”，XPU战略与生态体系的构建

数据中心作为英特尔传统业务的重要一环，英特尔在硬件层面制定了XPU战略，通过开发涵盖CPU、GPU、FPGA、Optane、专用ASICs等解决方案的云到端产品组合，以满足云计算时代下持续爆发的广泛工作负载需求。

针对数据中心的处理需求，英特尔从2020年6月至今相继推出了第三代至强可扩展处理器（Cooper Lake）、英特尔Stratix 10 NX FPGA，以及以英特尔首款采用10nm制程的第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础的全新数据中心平台等产品。

其中，英特尔推出的全新数据中心平台通过搭配傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、FPGA和经过优化的软件解决方案，能够在数据中心、云、5G和智能边缘等领域为客户提供强大的计算性能与工作负载优化，加快他们对AI（人工智能）、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署。

英特尔公司执行副总裁兼数据平台事业部总经理孙纳颐（Navin Shenoy）在第三代英特尔至强可扩展处理器的发布会上介绍了这款产品及其支持的平台

针对数据中心的存储需求，英特尔在2020年推出的第二代持久内存模块—英特尔傲腾持久内存200系列，以其支持庞大的内存容量优势，能高速访问持久存储的数据。同时，英特尔在存储方面还推出了基于TLC 3D NAND技术的3D NAND固态盘D7-P5500和P5600。

在刚刚结束的英特尔2022年投资者大会上，英特尔还公布了数据中心与人工智能（DCAI）事业部将在2022-2024年间发布的下一代英特尔至强产品路线图，包括采用Intel 7制程工艺的Sapphire Rapids处理器、Emerald Rapids处理器，采用Intel 3制程工艺的Sierra Forest处理器和Granite Rapids处理器。

同时，英特尔还宣布了全新的架构策略，即未来几代至强处理器产品都将拥有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品路线图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业发展的平台。

扩展英特尔至强处理器产品路线图

通过与产业链上下游的合作，英特尔逐步构建了丰富的软硬件、开发者和渠道生态系统。例如，2021年英特尔与腾讯宣布以CPU为基础，一方面将英特尔傲腾持久内存应用于腾讯云硬盘和多款腾讯云数据库产品中，以进一步突破存储瓶颈、释放数据价值；另一方面还基于英特尔的软件防护扩展技术打造可信协同共享，实现端到端数据安全，加速区块链场景下的多样化应用和落地。

同时，英特尔还从底层芯片方面为我国云计算芯片厂商提供技术支持。2021年，阿里云第七代ECS实例正式商业化，基于英特尔第三代至强可扩展处理器和阿里云第三代神龙架构研发，相比上一代其算力提升40%，支持英特尔SGX 2.0、TB级机密内存，还可提供基于DCAP技术的阿里云远程证明服务，安全性大幅提升。

整体来看，不管是XPU战略还是软硬件全栈能力的拓展，对英特尔来说都是一个长期战略，会在服务合作伙伴云业务优化的过程中而不断深入创新。正如英特尔公司数据平台事业部中国区总经理王飞在近期的一次媒体采访中谈道：“我们始终把英特尔定义为云创新的基石，帮助用户如何上云、用好云，而且在云的基础上继续创新，有更多的增值。”

二、绿色节能发展是核心，英特尔面临的两大挑战

我们将视野从英特尔的数据中心全栈产品组合拉长至整个云计算产业，如今国内的云计算战局已走入“下半场”，即从“以消费互联网为主要驱动力的云计算服务模式”转向“以产业互联网为主要驱动力的云计算服务模式”。

基于此，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区云兼行业解决方案部总经理梁雅莉认为，随着国内数字经济的发展和“双碳”目标的提出，“东数西算”将会成为未来新基建的重要基石，因为新基建的三大领域——信息化基础设施、融合基础设施、创新平台基础设施，都与数据息息相关，包括数据处理、数据存储、数据传输。“其重点是如何使这些数据的处理更加绿色。”她说。

梁雅莉告诉36氪，目前英特尔正在做两件事情：一是对“东数西算”工程进行政策解读，包括在8个算力枢纽节点建设10个数据中心，存储和低密度计算、以及人工智能计算的东西部划分，还有当地相关的产业和政策导向；二是同步探索英特尔能在哪些方面支持并发挥价值，抓住机会和生态系统合作伙伴共同配合，推动“东数西算”工程的稳步发展。

以绿色节能的核心要求为例，传统数据中心是电力能耗大户，其能耗分别由IT设备、制冷系统、供配电系统、照明及其他构成。据CMS招商证券报告数据，2019年美国数据中心耗电量约占全社会耗电量的2%，中国数据中心则为1.4%，同时随着数据中心的不断扩张，预计2022年中国数据中心的总能耗将突破2000亿千瓦时。

因此，“东数西算”明确了绿色节能发展的目标，节能、绿色化、降低PUE（Power Usage Effectiveness，电源使用效率）成为发展趋势，而降低PUE需要从制冷和供配电系统两方面着手，是一个配套的、联合整个产业的过程。

从技术发展角度看，随着数据中心密度越来越高，散热挑战也越来越大，CPU和GPU性能的大幅提升也将带来更高的TDP（Thermal Design Power，散热设计功耗），所以高级散热技术的开发和推广非常重要。

目前，能够解决“高热密度数据中心散热”的液冷技术拥有降温快、能耗低、比传统空调更有效且环保的特点，已逐渐成为数据中心未来发展的主流技术。实际上，英特尔数据中心部门已积累了多年液冷技术发展经验，包括参考设计和厂商合作，并在中国组建了具有散热技术专家的团队。

但对英特尔来说，现阶段该技术仍存在不少挑战。首先是成本，与传统风冷不同，液冷涉及到整个主板和关键部件，以及机架级别的散热，需要花费成本进行全新设计；其次是技术的规范化，液冷技术成为主流也意味着会有更多厂商加入研发，这时技术的兼容性就成为一大难点，加之目前供应链的短缺，就更需要满足客户对产品的兼容和可替换诉求，而技术标准的规范化也能有效降低成本。

如今，英特尔正在和业界领先的云服务提供商、部分头部OEM/ODM厂商，以及合作中涉及的相关底层元器件供应商建立了良好合作关系，希望共同推动整个产业链的标准化发展、降低技术成本，为将来技术的推广打下重要基础。

一个包含全新第三代英特尔至强可扩展处理器的晶圆

三、英特尔中国2.0时代剑指云计算，全行业数字化步入新节点

每当英特尔提及云计算的发展，必然绕不开一个关键词——英特尔中国2.0时代。

何为英特尔中国2.0时代？一方面是英特尔认为中国进入了新的发展阶段，因此公司的整体战略也将随之进化；另一方面，这是英特尔第一位CTO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在2021年回归并出任英特尔第8任CEO后，对公司整体战略的调整，也称为英特尔IDM 2.0。

梁雅莉强调，英特尔IDM 2.0模式有三个重点，一是利用自身的工厂网络为客户提供最好的产品；二是英特尔将引入第三方代工，以保证芯片产品的最佳供应；三是释放自身产能，及时为客户提供需要的产品。“这是英特尔在过去多年里一个非常重大的战略升级，背后的理念是开放生态，所以无论是X86、RISC-V或者是其他，我们都会用IDM 2.0作为支撑。”她说。

整体来看，不管是“十四五”规划的提出，还是“东数西算”工程的启动，英特尔在中国市场的数据中心乃至整体发展战略，一直在跟随国家战略和市场发展而持续调整、升级。尤其当云计算的发展逐步迈入深水区，如何让云计算、AI技术进一步深入每个行业的生产和业务过程，亦是每一个企业在数字化转型和创新过程中要不断思考的问题，甚至是要各行各业共同合力攻破的挑战。

世界的发展日新月异，算力的需求已几乎渗透进社会运转的方方面面，同时也像水电气热一样，成为人们生活中不可或缺的存在。在整体产业链玩家前赴后继的创新过程中，相信它能给未来创造更大的想象空间与可能性。