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半导体缺人，不仅仅出现在中国

晰数塔互联网快讯
2022-02-06 12:04

随着全球新一轮科技革命和产业革命加速发展，以集成电路为代表的新一代信息技术产业成为核心驱动力。其中，人才已经成为集成电路产业发展的第一资源，既是巩固产业发展的第一动力，也是促进产业循环升级的不竭源泉。

如今，半导体行业正在经历一个供需不平衡的周期。

2020年以来，新冠疫情的爆发给全球的半导体行业基本面带来了巨大冲击，进而在连锁效应下引发了新一轮的全球缺芯潮，2021年多数的半导体企业坚定地着眼于未来，选择扩张战略。根据毕马威调查显示，68%的受访企业将扩张战略作为当下的发展战略，以应对未来行业及市场规模的增长。

于是，在市场需求和行业趋势的推动下，各企业陆续加大研发投入，进入“野蛮生长”阶段。然而，快速的扩张也暴露出其中的问题和隐患，半导体人才增长速度并没有追上市场扩张速度，人才短缺逐渐成为芯片行业面临的最主要问题。

人才短缺已成全球性问题

前不久，格罗方德声称，未来5-10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面，公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。

台积电更是挡不住汹涌的订单，为了保证货源，不少厂家都争抢着台积电的产能，苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔等数十家客户纷纷预先支付资金给台积电。台积电预计2022年将取得1500亿新台币的预付款。

面对如今的缺芯潮和产能不足的问题，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产，以填补缺芯的“窟窿”。

据SEMI数据，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，同时，近两年全球还将启动建设29座晶圆厂（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陆更是占其中8座。

全球各地区2021/2022年新建代工厂数量

（图源：SEMI、民生证券研究院）

另外，据半导体协会公布的数字显示，全球的半导体生产设备采购在2021年首次超过一千亿美元，此数据也印证了晶圆厂的扩产进展和规模。

然而，建设新的厂房，并不是买了设备即可万事大吉，难的是在于人才队伍的建设。虽然在芯片制造线上，大多采用了自动化设备，不过这些设备仍然需要熟练的员工来操作，因此，晶圆产线大规模扩张将引发对集成电路人才的强烈需求，使得行业人才的紧缺问题越来越突出。

英特尔此前负责半导体制造业务的执行副总裁Ann Kelleher也指出，一座晶圆厂必须有上千名熟练的工程师来操作设备，进行生产。另外，还必须要高阶工程技术人员来进一步发展新型材料与生产技术，以使得半导体的性能能进一步往前推进。

国内也有实例，2018年上海华虹集成电路研发和制造基地在无锡开工，上海华虹宏力执行副总裁徐伟曾透露，仅华虹这一个项目就需要5千名半导体人才。

因此，在目前包括台积电、三星、英特尔，还有其他半导体厂商陆续宣布的扩产计划之后，半导体制造相关的技术人才的不足已经成为整个产业忧心的关键。

除了新建晶圆厂外，近年来国内芯片相关企业数量也呈现爆发式增长。

据中国半导体行业协会统计，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，这一数字增长到2810家，比2020年的2218家增多了592家，数量增长26.7%。

在投资建设和初创企业不断兴起的阶段，相关的人才需求在不断释放，导致人才缺口加剧。

笔者在此前一篇文章《缺人，我们前台转版图了》中有提到，2020年，我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，人才缺口超20万。从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。

2021年，前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》显示，集成电路/半导体行业在2021年一季度的招聘量比2020年同期增长了65.3%，2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量的5.5%，达到了历史新高。

无独有偶，中国台湾地区的半导体产业也存在相同问题。

据了解，台积电在2021年扩大招募9000名员工，且随着未来先进工艺制程演进和美国、日本等新工厂的建设，招募需求有望持续增长；联电在南科扩增的新产能正进入新建厂房阶段，预期2023年前将分阶段开出产能，为此2022年联电将招募1500-2000名新员工，且将进行结构性调薪；联发科除了瞄准2022年毕业的高校硕博士生，更是开始广泛招揽有资历的半导体人才，预计招募将超过2000人。

据此前中国台湾地区发布的2021年《半导体产业及人才白皮书》显示，台湾地区招聘缺口处于六年多来的最高水平。半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。而且通过相关走势以及行业发展情况可以看出，台湾半导体人才缺口还在逐渐扩大。

当然，不仅是中国大陆和台湾地区，不断扩大的人才缺口是一个全球性问题。

早在2018年就有报告显示，美国有数以千计的半导体制造工作岗位没有得到满足。现在，劳动力市场仍然非常紧张，80% 的制造商表示很难找到合格的工人。

人才管理公司Eightfold.ai的一份报告显示，仅美国，到2025年就需要从2020年的水平增加约70000-90000名工人，以满足预期晶圆厂扩张的最关键劳动力需求。根据这项研究，一些国会议员敦促更雄心勃勃地扩张，使美国独立于外国供应，这将使这一数字增加到300000名工人。

2021年5月，韩国政府在三星平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，宣布未来10年投资510兆韩元（约2.9万亿元人民币）的“K半导体战略”，旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在2030年前构建全球最大规模的半导体制造基地。提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。

同时，结合英特尔、三星、SK海力士等企业不断加大投资扩产，对于人才的需求量或将达到一个新的程度。

ASML的执行副总裁Jim Koonmen表示，在未来一段时间内，ASML的员工需求预计将每年增加10%或更多，以满足全球新芯片工厂激增所推动的对其工具的蓬勃发展的需求。

寻解“人才荒”良药

为解决半导体领域专业从业人才不足问题，韩国政府提出了半导体人才培养计划。“通过和企业合作，在高校设立专门学科培养所需人才。”

ASML为了吸引员工，正在多个方面加强竞争，包括加强其招聘功能。Koonmen表示，公司正在调整对合适人才的寻找，并加深与大学的联系，以培养毕业生，公司需要具备从光学到软件技能以及电气工程技能的人才。

去年5 月，台湾地区通过了一项促进半导体等高科技产业的创新和教育法令，使得台湾的几所大学与台积电等公司合作，开设专门的半导体学院，用以培育人才。对此，台积电董事长刘德音曾公开表示，相信产学合作可以为台湾半导体产业的未来10年奠定基础，并希望吸引海外专家并增加人才流动。

可见，芯片人才急缺，行业急需高校或与高校进行合作补上人才缺口。

此外，有些国家还正在通过划拨资金来解决劳动力短缺问题。例如，芯片商向大学投资数十亿美元。欧盟正在通过补贴地区芯片制造商来解决短缺问题。美国通过了一项法案，其中包括价值 52.2 亿美元的 STEM 奖学金、84.3 亿美元的 STEM 劳动力计划以及 9.57 美元的大学技术中心和创新机构。

然而，单靠花更多的钱并不能在根本上和整体上解决人才短缺问题，至少在短期内不会。

作为推动芯片和半导体行业等先进技术自给自足的一部分，中国大陆从2020年开始，开设了专门的半导体研究学校和培训中心，诸多高校也相继宣布成立集成电路学院。

据不完全统计，仅2021年来，包括清华大学、北京大学、华中科技大学等在内的超13所高校成立了集成电路学院、研究院。

2021年国内集成电路学院、研究院开设情况

（半导体行业观察制图）

高校是人才培养和输送的重要通道，集成电路人才也不例外，但培养数量与产业需求仍存在很大差距，培养质量在快速提升，但仍存在上升空间。因此，弥补几十万的人才缺口，培养一批优秀人才队伍非一朝一夕。

根据官方数据调研，2021年28所示范类微电子院校微电子与集成电路专业中，真正设计方向的毕业生不足千人。况且在设计工作中还分数字前端，数字验证，数字后端，DFT，模拟设计，模拟版图等多个方向，单一方向能匹配的学生更是寥寥无几。

上海科技大学信息学院助理院长寇煦丰则表示，各高校集成电路/微电子学科名字各异，学科壁垒高，学校和企业存在较大认知差异，以及知识和实践之间的差异。培养的学生和企业操作脱节，还需要经过企业长时间的培训才能正式上手。因此，如何搭建校企融合最后的“一公里”路程成为当前人才发展的重要因素。

对此，除了高校单方面培养行业人才之外，通过机构教育培训，以及产教融合等多元化的方式来促进人才的培养和生态建设，也不失为一种行之有效的途径。

以摩尔精英人才云业务为例，其在线教育领导品牌“E课网”对标行业发展，提供终身学习与就业服务。拥有完整的理论和实践课程体系，以企业岗位需求为导向，通过自主研发的产业级环境实训平台，为一大批企业深度培养了符合岗位要求的集成电路工程型专业人才。目前与“E课网”合作并成功录用学员的企业已达280余家，仅在2020年10月-2021年10月期间，就成功深度培养了1526名学员至企业就业。

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综合来看，在当前的行业背景和大环境下，在集成电路行业人才资源匮乏和人才培养窘境日渐显露的趋势下，摩尔精英人才云致力于为半导体行业打造集成电路人才培养闭环，服务于国家集成电路产业发展战略，专注于教学与科研为一体，助力集成电路专业人才培养。