首页 > 科技快讯 > 视频|苹果3nm芯片最快2023年问世

视频|苹果3nm芯片最快2023年问世

  苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中,2022年推出的第二代芯片将会采用改进版的5nm工艺,预计新一代MacBook Air将率先采用。苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,最高集成40核 CPU。

相关推荐

视频|苹果3nm芯片最快2023年问世
苹果3nm芯片计划背后
3nm备战进入倒计时
最前线丨3nm、5nm制程技术还没捂热,台积电又要开始研发2nm的芯片了
芯片制程:28nm向3nm的“大跃进”
iPhone最快将于2023年采用苹果自研5G基带芯片,移动联合华为助力宁波舟山港打造完成5GtoB港口方案 | 36氪5G创新日报
芯片制程之战:三星台积电挺进3nm,英特尔们呢?
强推3nm明年量产,参数甚至不及英特尔7nm,面对台积电的三星开始焦虑?
2纳米芯片问世,芯片性能要起飞?
消息称台积电面临生产挑战,iPhone 14/Pro A16 芯片不会采用 3nm 工艺

网址: 视频|苹果3nm芯片最快2023年问世 http://m.xishuta.com/newsview53441.html

所属分类:行业热点