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高通第三财季净利同比增140%，预计芯片供应吃紧年底前大幅改善

晰数塔互联网快讯
2021-07-29 18:16

本文来自“界面新闻”，记者：彭新，36氪经授权发布。

图片来源：高通

美国当地时间7月28日，高通发布2021财年第三季度财报，报告期内实现整体营收达80.6亿美元，同比增长65%，利润达20.27亿美元，同比增长140%。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，公司正努力从多个供应商处获得芯片，未来几个月内出货情况将持续改善。

按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第三季营收较上年同期的48.93亿美元增长65%；净利20.27亿美元，较上年同期的8.45亿美元增长140%，每股盈余为1.92美元，优于市场原先预期的每股盈余1.68美元。

具体业务来看，高通来自设备和服务的营收为64.28亿美元，授权部分实现营收16.32亿美元。高通大部分的营收增长都是由芯片销售所推动的，其中负责销售芯片的QCT半导体业务部门营收为64.28亿美元，同比增长70%。手机主芯片占该业务的大部分营收，但它却是增长最慢的部分。而射频则是增长最快的细分芯片业务，销售额每年增加114%达到9.57亿美元。至于高通销售5G专利和其他手机技术的专利授权部门，营收同比增长43%到16.32亿美元。

在经历疫情期间出货量降低11%后，高通客户出货的智能手机在2021年大幅增加——今年将出货4.5亿至5.5亿部手机。高通预计，随着经济重新复苏，公司将受益于全球手机需求上升。

2021年，智能手机迎来更为强劲的5G换机潮。Digitimes Research报告显示，2020年全球智能手机出货量12.4亿部，其中5G手机量为2.8亿至3亿部，已占整体出货量的20%以上，预测2021年出货量将达到6亿部以上。

英特尔日前宣布拿下高通和亚马逊AWS两大客户订单，组建半导体“美国同盟”。阿蒙称，英特尔成为高通的代工厂，对美国半导体产业来说是个好消息。而台积电和三星为高通战略合作伙伴，在英特尔加入后，可让高通供应链更具弹性，对业务有益。

对于半导体产业供需吃紧，阿蒙称，高通在努力从多家制造伙伴取得芯片以强化供应，上季度取得第一批已大量出货，未来数月还有更多出货。年底前，供应情况有望大幅改善。

财报会议上，投资者数度问及高通与联发科之间的竞争，但阿蒙均不置可否，仅强调5G还有很长的路要走，在外部环境变化下，增长机会还有很多。据CINNO Research近日发布的统计数据，2020年下半年，联发科市场份额呈现爆发式增长，升至31.7%，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。

但高通对于自家的产品颇有信心，认为不断改变的OEM市场正在使高通受益，高通客户正持续扩大市场占有率，将使其2022财年持续增长。

当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨1.51美元，报收于142.44美元，涨幅为1.07%。在随后的盘后交易中，高通股价再度上涨3.91美元，至146.35美元，涨幅为2.75%。今年以来，高通的股价累计下跌6%，低于同期纳斯达克综合指数累计14.54%的上涨幅度。