编者按:本文来自界面新闻,作者:彭新,36氪经授权发布。
得益于主流手机制造商均转向生产5G手机,以及苹果新款手机增长强劲,移动通信芯片公司高通上一季度实现了营收净利双增长。
根据美股周三盘后高通公布的财报显示,高通第一财季销售额同比增长62%,达到82.4亿美元,净利润增长165%达到24.6亿美元。该季度销售额不及华尔街预期的82.7亿美元,但净利润超过分析师预计的20.9亿美元。
高通两大主要部门中,专注于生产芯片的半导体业务(QCT)部门芯片业务销售额增长了81%。受5G智能手机和疫情期间电子产品需求大增推动,其中射频前端和终端芯片收入分别增长157%和79%。
高通方面称,第一财季3G、4G和5G手机全球芯片产品总出货量年减约7%,大于此前预估的下降5% ,主要由于疫情恶化所致。
不过技术许可业务(QTL)部门收入增长了18%。高通以研究无线通信技术起家,手握大量3G、4G、5G通信专利,QTL部门以向其他公司出售技术使用许可获利。
尽管高通首席执行官莫伦科夫称芯片业务增长强劲,但高通也受到芯片供应吃紧困扰。莫伦科夫表示,芯片供不应求问题相当突出,如果芯片可多生产一些,就能卖出去。目前高通将芯片生产外包于台积电和三星。他称目前芯片需求远远超过供应,在未来几个季度这一局面将会常态化。
针对车用芯片短缺问题,高通表示,尽管未生产车用芯片,但仍与晶圆代工厂有合作关系,预计2021上半年芯片供应仍然紧张。此前高通宣布一系列汽车业务合作和产品,包括新一代Snapdragon汽车驾驶平台,以及将为通用汽车下一代数字座舱、车载网联系统及 ADAS(先进驾驶辅助系统)带来全套汽车解决方案。
在台积电无法为华为代工芯片后,高通在手机供应链市场的地位更显突出。无论是华为手机最终采用高通芯片,还是由小米等抢走华为的份额,高通都将受益。莫伦科夫表示,随着华为手机芯片受到限制,市场需求转向可以使用高通芯片的其他手机。此外随着荣耀拆分,供应链逐步恢复,高通也与之签署了协议。
2020年11月初,高通公司向美国政府申请向华为全部产品线供货。高通公司总裁安蒙透露,目前拿到的是4G芯片、计算类以及WiFi产品许可,如果在5G方面也拿到许可,高通愿意与华为展开合作。
高通对当前财季销售额的预期在72亿美元至80亿美元之间,也超过了华尔街的预测。高通表示,2021财年全年5G手机芯片产品预估维持于4.5亿至5.5亿颗,3G、4G与5G手机芯片产品总出货量预估较去年同期出现高个位数增长。
目前高通正在经历领导层更迭。美国时间1月5日,高通宣布现任CEO莫伦科夫即将退休。高通董事会已经选择负责半导体业务的高通总裁安蒙(Cristiano Amon)为接替者,其将于2021年6月底正式成为下一任CEO。
由于收入不及预期,高通股价在盘后跌超7%。
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