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研发新型材料，「铂韬新材」解决先进制造企业的电磁屏蔽和热管理难题

晰数塔互联网快讯
2021-07-12 09:00

随着半导体及射频通讯领域的高频高速化，在电子元件精密化、5G通信高频化背景下，电磁干扰问题，射频信号不稳定问题，高度集成的元器件使得芯片散热也成为一个严重的问题。在这样的背景下电磁屏蔽材料（EMI）和热管理材料市场快速增长，对于产业链而言已成为刚需，目前中国已成为全球最大市场，市场规模已超百亿。

据BCC research，一苇研究所提供的数据，其中，电磁屏蔽材料预计中国市场在2025年将突破700亿，2018-2025年复合增长率达20.7%；而散热材料的需求在新能源汽车、无人机、VR/AR以及智能穿戴设备领域增长尤其迅速，预计导热界面材料市场在2021年突破230亿，2025年突破900亿，2018-2025年复合增长率达38.5%。

近日36氪接触到一家具有多元化技术的EMI和热管理材料制造企业铂韬新材，已布局“磁”、“电”、“热” 技术平台，从事电磁兼容、屏蔽、导热及半导体封装类新材料产品的研发和生产。针对智能电子产品的两个凸显问题：电磁兼容、热管理问题，其研发的吸波核心原材料，在技术指标上已经可以同步日本的先进水平。他们把创新放在业务的前沿，通过在研发阶段的参与与合作，助力客户获得更安全、更有效、更高性能的产品。近两年已获苏州市政府多项奖励。入驻太仓中德先进制造技术园，是该园区唯一中资高新技术企业。也是一家步入发展快车道的新材料企业，铂韬公司是典型的技术驱动型公司，累计专利产出 39件。出货产品应用到笔记本电脑，手机AMOLED，智能安防，无人机，RFID，自动驾驶，新能源汽车，毫米波雷达，智能家居，低通滤波，光模块，射频模块，CT成像，芯片封装等领域。

在产业升级的背景下，先进制造领域的企业普遍会遇到如下一些问题：1）在电磁兼容方面，电子元件轻薄化、敏感化、高频化，导致电磁干扰加剧；2)

5G、毫米波雷达频段高，影响射频功率放大器稳定性;3）导电类屏蔽材料无法与元件热管理方案结合应用，所导致的芯片散热问题；4）金属罩占用空间大，柔性度不够，使得介电常数高，屏蔽效果差。

目前国内的电子新材料厂商，普遍缺乏上游粉体以及全产品链生产管控能力，屏蔽吸波与热管理方案并未打通形成一体方案，仅提供标准化材料，无法满足客户的定制化需求。市场主要以面向普通制造业企业为主，而在高端制造领域，日美等国厂商的产品成为主流。

铂韬新材的核心团队在该领域具有11年的研发及产业化经验，积累了大量有效数据，自研的六大产品结构设计，以及多样化配方能力构成了行业内的技术壁垒。核心技术难点主要在于，由于软磁吸波材料是多层材料，其中吸波层是由软磁合金粉材料的细微粉末与树脂进行混合，需要分层加入各种添加剂，这些配方和细微的调整都会产生截然不同的结果。另外客户不断创新的生产加工工艺对于产品的定制能力和研发周期也有非常高的要求。铂韬全产业链的IDM模式布局，可以做到低成本输出及全品类快速响应客户需求。

铂韬新材目前所拥有的定制化材料产品组合，已经可以覆盖KHz-100GHz全频段的EMI和热管理材料解决方案，并已建成国内材料行业首家1-110GHz测试平台。由于其竞品主要来自进口厂商，在国内市场主要采用代理商经销模式或代工生产模式，难以保证定制化产品的周期和质量，且没有价格优势。因此铂韬新材的产品被行业客户认同，已服务AMOLED、笔电、安防、毫米波等细分领域的多家头部客户如华为、TIANMA、联想、HP、DELL、海康威视、杭州大华等。2021年将实现3000-5000万的营收，预期在下一年度将有2-3倍的提升。

未来，铂韬新材将在超高300磁导率产品、新型相变传热材料、新型隔热材料、高频导电材料、导磁导热双功能粉体材料、毫米波产品的丰富优化、粉体的纳米尺度改性优化等方面持续研发，实现产品线的迭代升级。进入通讯、半导体、自动驾驶、物联网等行业的高热高辐射场景、高频高速传输线、大功率无线充电、AR/VR的金属散热方案、飞行器、无人机等应用场景。