苹果和英特尔率先采用台积电3纳米技术
本文来自微信公众号“日经中文网”（ID:rijingzhongwenwang），作者：黎子荷 郑婷方，36氪经授权发布。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）近日获悉，美国苹果和英特尔正在测试台积电新一代制程技术，两家美国企业将成为台积电3纳米技术最早采用的客户群。
据介绍，台积电3纳米芯片与现在最尖端的5纳米芯片相比，运算性能提高10～15％
这显示当美国政府正积极主导增加本土半导体制造时，台积电的技术领先能力使其依然在美国公司供应链中扮演重要角色。
电路线宽越细，半导体的性能越高，但制造的难度和成本也将提高。根据台积电之前指出，其3纳米芯片与现在最尖端的5纳米芯片相比，运算性能提高10～15％，耗电量则可以降低25～30％。
根据多位消息人士指出，苹果与英特尔都在测试台积电的3纳米制程，最快芯片产出时间将落在明年下半年至后年初。首先搭载3纳米制程的苹果产品将是iPad, 至于明年上市的iPhone由于量产日程的原因，将采用5纳米和3纳米之间的4纳米技术。
据了解，英特尔则至少开了两个以上的3纳米案子，包括个人计算机及数据中心的中央处理器。英特尔在过去数年由于自身半导体制程生产的延宕，被竞争对手包括美国超威半导体公司（AMD）及英伟达 (Nvidia) 夺走市场份额。产业人士表示，英特尔比竞争对手率先采用台积电的3纳米制程，在技术领先上或许可以收复失去的市场占有率，同时为自身争取时间来重新成为晶圆制造技术的领先者。英特尔的CEO曾表示他的公司跟台积电的关系就是既竞争又合作。
对于自主设计和制造的英特尔来说，与台积电的合作将发挥在自研走上轨道之前的过渡作用。英特尔目前自主制造的7纳米芯片量产时间推迟至2023年，落后于台积电和韩国三星电子。采用10纳米技术的最新服务器CPU的量产时程则从2021年底推迟至2022年第二季度。
英特尔接受日本经济新闻的采访时表示，在其2023年的产品规划当中，确实与台积电有合作产出的CPU产品，但并未提及用何种制造技术。台积电则表示不会就个别客户的计划置评，苹果并未回复置评要求。
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