36氪首发 | 高端光学装备及视觉光源厂商「科视光学」完成7500万B轮融资，加速光学产品项目落地
近日，36氪获悉，高端光学装备及视觉光源厂商「科视光学」完成7500万B轮融资，由深圳慧和资产领投。
科视光学成立于2011年6月。公司成立之初，科视光学专注于机器视觉光源及光源控制系统，产品主要应用于高端智能装备的视觉测量系统及AOI外观检查系统；从2015年开始，科视光源研发团队将光源技术应用于PCB领域的曝光机上，并研制出半自动、全自动防焊LED曝光机，走高端曝光装备的国产替代道路。目前，公司正计划探索生产半导体产品零部件，从底层光源向下游高端装备向下游产品扩展。
机器视觉系统，能为机器装上眼睛和大脑，而机器视觉光源是机器视觉系统的核心部件。在机器视觉系统中，通过适当的光源照明可以将被测物体的目标信息与背景信息区分，以获得高品质，高对比度的图像，从而可以降低图像处理算法的难度，同时提高系统的精度和可靠性。机器视觉系统广泛应用于各行各业的高端智能制造装备上，实现装备自动化、数字化和智能化需求。
在机器视觉光源和光源控制系统领域，科视光学有着奥普特、沃德普、康视达、纬朗光电等竞对。如上市公司奥普特的路线是生产从光源到镜头、光源系统、视觉软件系统的打包产品；科视光学的路线是只做光源和光源控制系统，与系统集成商合作。
在机器视觉光源和光源控制系统领域，科视光学发展多年，服务了大恒科技（最大的客户）、海康威视等客户。科视光学创始人王华博士表示，由于光源市场具有较强的地域属性，科视光学主要在华南、华东领域发展。
2015年后，科视光学开始第一次业务转变，主营业务从核心的机器视觉光源零部件延伸到高端光学装备。
王华告诉36氪：“在2015年之前，机器视觉光源和光源控制系统在国内刚起步，除3C、包装印刷、汽车、医疗的领域的制造过程中，较多使用带有机器视觉系统的高端装备以外，其他行业的装备自动化程度较低，视觉光源的市场空间不大，必须寻找新的增长点。”
他表示，不良率较高的防焊曝光工序是各大PCB厂的管控痛点，曝光机生产的难点在于防焊曝光工序，在防焊制程，针对不同规格、颜色、厚度、感光能量等参数的感光油墨，需要智能化的光源波长相互匹配，才能达到曝光效果。
目前，带有机器视觉自动对位系统的半自动、全自动曝光机大量依赖进口设备，半自动防焊曝光机主要以台湾川宝品牌为主，全自动防焊曝光机主要以日本ADTEK品牌为主。
科视光学在光源上有经验积累，防焊曝光机的光源是近紫外大功率光源，波长覆盖365nm、375 nm、385 nm、395 nm、405 nm、415 nm等多种波段，2018年5月，在原有技术积累之下，科视光学研制出双面双框同时视觉自动对位和曝光的半自动防焊曝光机，获得国家发明专利，解决了防焊制程只能双框单面曝光的技术难题。
2019年年底，科视光学又研制出高产能的近紫外全自动防焊曝光机，产能达到4.5PCS/分钟，成为国内能够解决MiniLED防焊曝光技术难题的核心装备供应商，预计在2021年，科视光学上述两款防焊曝光机型，出货达到2.2亿元。
近紫外全自动防焊曝光机
此外，王华告诉36氪，随着PCB行业的产业技术升级，曝光制程对高度自动化、数字化的曝光装备要求越来越高，防焊的LDI光刻装备将逐步替代传统的曝光装备。
内、外层曝光制程已经大批量采用激光LDI光刻装备曝光；但由于对光源能量和波长有非常高的要求，防焊制程的激光LDI光刻装备目前还不能普及。主要难点在于，这类设备生产效率低、光源成本高，同时油墨外观质量还存在瓶颈。
科视光学在2020年初成立防焊LDI光刻装备研发团队，采用复合式的激光和LED光源技术，解决光源能量、多波长匹配、光源寿命、成本及效率等问题，并申请国家发明专利，其高性能的防焊DI光刻装备将在2021年9月推出。这种针对半导体封装的近紫外LDI光刻装备，精度在500nm至20um。
近紫外防焊DI光刻装备
在PCB行业，科视光学服务了依顿电子、奥士康等企业。
目前，科视光学正在探索第二次转变，向下游芯片产业核心零部件方向发展。
科视光学正筹备成立半导体事业部，结合在行业积累的曝光、显影、蚀刻、精密制造等技术，向下游芯片产业核心零部件方向发展，主要产品是芯片底座、芯片散热器以及芯片测架等核心零部件产品，这类产品需要光刻、蚀刻及精密制造，工艺复杂，技术难度高，需求数量每年达数亿片，具有广阔的市场空间。
公司总部位于东莞，有专注于半自动防焊曝光机生产制造基地温塘制造基地和光学元件、芯片底座零部件精密制造的牛山制造基地两个生产基地。
在公司成员上，公司创始人王华博士毕业于东南理工大学，目前，科视光学现有500多名员工。
在公司营收上，目前，科视光学在高端光学装备业务上的营收占比达60%，光源零部件业务营收达30%。公司净利润方面，其光源零部件净利润2020年为28%，预计今年会因原材料价格上涨而降低到20%；其高端光学装备业务的净利润在16%左右。
据悉，本轮资金将主要用于PCB领域高端光学装备全自动防焊曝光机、防焊DI光刻机、半导体DI光刻机规模化生产、研发投入及市场开发等。
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