科技创新2021：技术范式转移的信号与Big Thing
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当前的商业环境倒逼着无论是创业者还是投资人要寻找真正具有底层创新的机会，捕捉新的技术范式转移或新的技术平台出现的信号，那2021年科技创新的信号与大机会是什么？
近期，捕手志（微信ID：ibushouzhi）采访了7位深耕科技方向的投资人，包括耀途资本创始合伙人白宗义、元禾原点管理合伙人费建江、远瞻资本创始合伙人胡明烈、中科创星创始合伙人李浩、联想创投合伙人宋春雨、线性资本创始人王淮、蓝湖资本合伙人魏海涛，对于2021年科技创新的发展，他们给出了一些判断与预测。
（排名不分先后顺序，按投资人姓氏拼音字母排序）
耀途资本创始合伙人 白宗义
2020年是信息技术基础设施领域投资的大年。产业变革、资本市场助推、地缘政治关系和本土创业团队整体竞争力提升，带来诸多投资机遇以及局部投资泡沫。
展望2021年，信息技术投资将是机遇与挑战并存的一年。
从一级市场投资角度来看。资本端越来越多综合性头部基金开始进入半导体、IC、基础软件等硬科技赛道，大家对头部项目竞争更加激烈并出现资本抱团现象；项目端，整体融资节奏加快，这对创业者融资和人才吸引能力带来了更多挑战。
2020年初，因二级市场机构投资人抱团服务行业头部上市公司，导致的小市值科技公司失去流动性问题，加上资本市场监管IPO审核速度放缓，导致的部分小众头部上市公司后期出现的估值泡沫，这些都将在2021年出现一定的降温，但我们也需要警惕二级市场投资风格的转变所导致的更多投资风险；同时，更多专业CVC（企业风险投资）会投资更加活跃。
以上现象将导致信息技术领域尤其是半导体、IC方向的投资将面对更多挑战，2016年我们明确聚焦新一代信息技术产业，产业赋能与组局作为投资战略，研究场景驱动的系统性布局打造强产业生态，就是为了迎接今天的挑战与系统性捕捉更多机遇。
从行业投资机遇来看。全球因IOT、AI、5G,、Cloud等技术的进步所带来的产业数字化、智能化升级与变革浪潮，将产生诸多增量市场应用；具体到中国，由于地缘政治关系带来供应链安全角度考虑，国内信息产业将产生超过3000亿美金的底层技术自主可控和进口替代机会。两大机会叠加将带来信息技术基础设施投资的最好时代。
2021年信息技术风险投资将在消费电子、汽车智能化、数据中心、高端制造和传统行业数字化转型升级中存在诸多机会。
例如，智能驾驶领域的4D毫米波雷达、固态激光雷达（全球已有多家激光公司通过SPAC登录纳斯达克）、L4无人驾驶、车规级芯片；数据中心领域的计算（GPU、ASIC、DPU等通用与专用芯片）；光通信中的硅光芯片领域；云技术设施基础软件；WIFI 6、端侧及边缘侧AI芯片；消费电子新型传感器等领域，而其中多个领域将出现头部项目，但对于存量市场的进口替代概念，投资机构要远离低端陷阱。
对创业者来说，要主动拥抱变化实现自我迭代，避免闭门造车，在团队完整性、技术过硬的前提下，创始团队要提高自己的募资能力和打造产业生态的能力，持续招募优秀人才。
元禾原点管理合伙人 费建江
先进科技的核心是数字，围绕着数字，我们可以展开6个细分维度，分别是：采集、计算、存储、传输、交互呈现和应用，而这6个维度之间又会顺序循环、互相影响形成完整的生态体系，即数字经济价值链，同时，各自又有广阔的市场空间。
数字经济价值链作为持续可再生的循环体系，伴随新数据的产生，数据链条上的各个环节将形成全新的维度、方式、技术和产品。比如在交互呈现上，互联网时代造就了「数字」世界，但这个「数字」世界与所物理世界仍是平行关系，即一个现实世界，一个虚拟世界，
而在高精度定位、SLAM、3D tracking等技术以及5G通信加持下，数字孪生世界将以MR的形式呈现出来，这样的呈现也将带来交互形式的升级，由二维屏幕变为三维空间，场景会更加生动且符合人类自然交互习惯，但目前来看要实现这样实时的立体交互，在融合感知、3D视觉传感上都是需要突破的。
因此，我们认为：未来5到10年数字经济将迎来大爆发时代，而目前是最佳的「基础建设」孕育期，会重点关注数字经济价值链中的三个环节：
采集环节，我们将重点关注传感方向的投资机会，包括MEMS器件模组等；
传输环节，我们会关注无线方向的5G和Sub6G，有线则重点关注芯片和模组；
呈现环节，我们重点关注的是表达及交互，这包括了硬件、软件和OS三个部分。
具体到行业来说，我们更关注工业领域中的成熟商业场景；服务模式来说，我们更偏好ToB。团队来说，我们会依据自己的创业者模型，然后根据不同行业去评估新的创业者。
我们建议创业者：1、大处着眼，小处着手；2、合适的才是最好的（团队搭配，商业模式）；3、排除干扰，专心做事。
远瞻资本创始合伙人 胡明烈
从新科技的发展来看，边缘学科之间的互相融合是未来重点；从投资周期来看，硬科技的发展周期会相对较长，增长的曲线也是由缓慢稳健到迅猛增长，毕竟科技的爆发是产品需求性的爆发和高竞争壁垒优势的体现，所以，在早期投资领域我们会重点关注四方面：
1、团队：我们看团队里「人」的能量和实力是否可以把相关学科融合，发挥跨界的优势，对于产品和服务来讲是否具有先发优势和研发的雄厚实力；
2、行业：自动驾驶、机器人、消费产业互联网、新消费品牌；
3、服务模式：无论是ToB 还是ToC，都要看是否可以充分解放生产力，提升生产效率，降低消费者购买的成本，作为头部企业是否可以积极带动其他企业共同发展；
4、技术：应用场景广阔的高新技术，比如无人驾驶、AI等。其中AI是一种重要的研发能力的体现，体现在洞察力上，能够发现需求打开一个新的市场找到新的商业机会。
在未来AI会成为新消费品牌的基本配置，因为AI或者智能化数据处理能力将在一定程度上左右企业生存。举个例子，快速兴起的DTC（Direct To Consumer）营销中，AI和智能化数据处理在产品的生命周期里都充分发挥了技术优势，让企业对消费者偏好有足够强的认知，那么就能从消费端影响研发，才能在未来形成良好的生态。
所以，我们重点关注的新消费品牌是不限制行业赛道的，因为越是优秀的企业，越是无法被清晰的划分出「只归属于哪个领域」，能够靠最核心的优势跨界，就有很大希望破圈和突围。
给创业者的建议：
1、坚守初心。VC一直以「联合创始人」的心态陪创业公司发展，所以我们希望每个科技公司都要清楚自己的「时区」，不要受外界鼓吹和影响，坚守把产品做到极致的初心是比急于让投资方退出更重要的事情。
2、专业人才。在任何时期，能够有效驱动公司向前迈进的先决条件是「人才」，人才是企业的核心资产，创业公司早期最重要的是吸引「天花板较高的、最匹配的专业人才」加入。像To B 公司，专业人才都处在深水区，需要公司拥有强大且精准的人才网络和资源网络以便能点对点找到对的人。
中科创星创始合伙人 李浩
21世纪20年代的开篇之年，全球经济在科学技术的推动下进入新的增长周期，我们根据对未来的理解，提出了未来会对世界社会经济产生重大影响的八大最具代表性的硬科技领域：光电芯片、人工智能、生物技术、航空航天、智能制造、信息技术、新能源、新材料。
同时深知中国与世界水平有差距，需要努力突破核心技术领域，找到最「卡脖子」的领域， 从技术切入，仔细研究深入布局。
我们非常看好光学产业，早在2013年成立之初，我们便已侧重在光电领域的布局，在数据的获取、传输、存储、计算、呈现和交互等细分领域持续布局，完成了在芯片全产业链的投资布局，即沿着信息的传感、计算、传输、存储、显示完整链条，涵盖光发射、光传感、光传输、光处理、光存储、光呈现、光能源、光学材料、光器件等 9 个细分技术领域。
其中光学领域我们有三个非常看好的细分领域：
第一，光子制造方向。光子制造包括激光制造、光刻技术、原子制造等，可以跨越毫米、微米、纳米等多种尺度，具有巨大的应用价值。
其中，超快激光制造属于光子制造的重要方向，由于具有独特的加工优势，凭借广泛的材料适用性、超高的加工精度和无热效应等优势，解决传统加工方式难以实现的超精细、无损伤、无材料选择性等加工瓶颈，是国家大型飞机、新一代信息技术、汽车等战略性新兴产业领域的重要支撑技术，也是推动制造业转型升级的关键手段。
第二，光子芯片方向。随着人工智能、大数据、超级计算机和云计算等前沿硬科技迅猛发展，带动了芯片制造工艺和设计水平直线提升。但微电子芯片制造工艺已逼近1纳米物理极限，依靠工艺水平精进提升芯片性能的方法越来越难以奏效，摩尔定律正濒临失效。
而目前整个信息产业的核心技术处在「从电到光」的转换过程。相对集成电路光子芯片有超高速率、超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，未来将成为 5G 和人工智能时代的关键基础设施。
而未来值得发力的地方在手机和汽车两大终端应用技术上，包括手机传感器光芯片、汽车激光雷达、涉及5G技术的400G硅光芯片、光学AI芯片、AR眼镜等。
第三，光传感方向。众所周知现实世界中一个人70%的信息获取来自眼睛，而在物联网世界光学传感器在整个传感器设备中信息的提供量已经超过了70%。
目前人们正在迈入全面智能化社会，无论是无人驾驶汽车、新的电子消费产品、5G手机等，都对光学传感器提出了更高的要求，未来随着光学传感器在物联网不同领域的大量应用，进而会带来光学的分布式计算，也将催生大量新的应用。
最后，从行业角度来看，中国整体水平暂时落后于人，但在诸如光学传感、生物光子和消费光子等新兴领域，中国与欧美日韩等发达国家差距正在逐步缩小呈现出群雄逐鹿的态势。因此，光子时代的到来，对中国来说是一个非常重要的机遇。
中国本土也具备了较为完整的设备和模组产业链，中兴和华为事件的爆发，则加速了芯片国产替代的脚步。但值得注意的是目前国内产业链还不完善，上下游链条没有完全打通，这是挑战，同时也是投资发展的机遇。
联想创投合伙人 宋春雨
虽然去年中国经济整体受新冠疫情影响，但科技投资的热度却呈直线上升趋势，特别是基于新基建及智能互联网而催生出的巨大产业变革机遇，数智化开始逐渐渗透到各个产业，我们将开启一个万物智联的代际革命，也将是未来五到十年最大的技术变化和创新热点。因此，我们判断：智能互联网将产生10倍于移动互联网的机会。
智能互联网的想象空间非常大，依据脉络我们分为五大关键技术：IoT、边缘计算、云、大数据和人工智能，这些都是我们未来布局科技投资的主要方向，其中人工智能将成为智能互联网的核心驱动力，而算力将是人工智能的战略制高点。
但需要注意的是，这五大核心技术只有相互作用形成完整技术链条并与行业深度融合才能真正带来行业效益的大幅提升，在整个技术链条中，公有云服务将成为基础设施；AR、VR将成为下一代的计算平台；边缘计算和5G融合会催生很多新的机会，包括云计算、云原生的APP和软件基础设施；而5G和区块链的融合，会带来下一代关键型基础设施层级的技术发展。
同时，智能互联网浪潮也将催生更多面向未来的新场景，产生一大波市场新机会。比如芯片领域，一方面随着5G时代的来临，围绕智慧城市、智慧交通、智慧家庭将不断形成新场景，另一方面智能终端设备也将不断增加，市场对人工智能芯片会产生巨大需求。
此外，智能互联网时代将产生海量数据，我们需要重点关注数据的颠覆性新模式，比如数据安全中的隐私计算，优秀的隐私计算平台才能够让大数据和人工智能获得高质量的行业数据，而不是变成一座座数据孤岛。
智能互联网时代将有很多行业被颠覆，我非常相信在智能互联网时代中国还将诞生移动互联网时代的「美团」、「头条」、「滴滴」等大公司。
线性资本创始人 王淮
近几年经过信息化、智能化的积累和互联网发展的洗礼，我们已经明显看到越来越多创业者参与到技术+产业的创业中来，再加上资本市场助力、产业积极拥抱新技术和国家政策的大力支持等因素的推动，可以很确定的是：前沿技术落地产业会大大加速，接下来的 10 年、20 年会是科技赋能产业的黄金年代。
也是我们一直强调和重点布局的灰科技，即，利用技术解决产业升级痛点，大幅提升生产力与生产效率，最终改善更多人的生活水平。而其中投资领域覆盖最多的是 AI+产业，因此，我们判断2021 年，人工智能与产业结合将进入快车道，更多的Deep tech 创新和投资将会继续热下去。
面对新的趋势下，我们将坚定不移地看好四个方向：
第一，越来越多软硬结合、智能机器人等创新出现，展现形式或许是硬件，不过核心仍是软件；
第二，新型软件的国产替代化。论核心技术一些国内产品并不落后于海外，但国内产品需要解决的关键问题是：新需求的持续满足；
第三，DaaS（Decision as a Service）、新 SaaS 的继续快速发展。2020 年这些领域出现了很多新的初创公司，这背后的另一个推动因素是产业方，企业里的决策者、掌握预算的人，他们对数字化的重视程度比过去任何时候都高，整个社会一定会朝着更依赖先进生产工具的方向发展；
第四，人工智能会更多的参与到医疗健康、建筑、民生等领域，赋能传统行业，加快传统行业的数字化转型。
我一直相信产业智能化一定是一个长期的趋势，前沿科技创新与传统产业结合所迸发的势能，会推动中国从工业大国变成工业强国，从中国制造变成中国创新，改变过去的工作、生产、制造等等方式，带动生活方式、生活水平的提高。这也是我们关注技术、做科技投资的真正价值所在，也是我们最期待的未来。
蓝湖资本合伙人 魏海涛
2020年，科技创新和硬科技逐渐成为一级市场的热门投资主题，越来越多创业公司开始勇闯「卡脖子」的关键技术领域，例如半导体、3D打印、无人驾驶、AI、新一代显示技术等，这些领域对投资人而言，投资周期明显加长，对创业者而言更是需要极大的耐心和资本投入。
但随着各项政策以及退出渠道的不断完善，比如科创板的发展，让整个硬科技领域进入了良性发展的循环阶段，不管是创业、投资还是退出也都更加活跃。总的来说，这种形势对于我们整个国家的制造业升级、改造有极大裨益。
我们坚定并持续看好以下技术所带来的机会：
1、半导体行业
在半导体行业，我们近期核心关注半导体设备，核心原因有三点。
第一，过去几年，难以逆转的产业转移带来大量增量市场，国内半导体行业逐步升温。
从历史来看，整个半导体生产是随着终端生产的区域而不断发生转移的：从军工时代TI诞生的美国，到家电和PC初期的美、日、韩（日电、三星、Intel崛起），到PC普及时代晶圆代工的台湾，最后到智能手机时代终端生产转移到大陆，由此带来的大陆半导体市场消费量以远高于世界增速增长， 2018年进出口逆差就超过了2000亿美元。
近年来，国家连续发文鼓励半导体发展，提出一系列扶持政策，比如税收减免、人才引进、大基金的资本支持、各地政府的投资等。
此外，各大晶圆厂在建厂时也都有高达百亿的补贴，要求晶圆厂配合国产化进程。产能的大量建设必定带来配套产业的发展。大水漫灌之下，作为行业生产工具的半导体装备将迎来巨大机会。
第二，国产替代刚刚起步，市场空间巨大。2019年，全球半导体设备市场规模约为600亿美金，而目前头部晶圆厂的国产设备渗透率极低，核心设备渗透率平均不到10%，有巨大的国产替代空间。
第三，这一行业壁垒极高，强者恒强，非常有希望成长出千亿市值的巨头公司。
这一赛道不仅有极深的技术壁垒，需要时间的沉淀和投入，且通常来讲国内设备厂商的成长都需要晶圆厂的鼎力支持，因为需要利用晶圆厂的实验室和产线，甚至需要在晶圆厂的下游客户中进行多次、长时间的测试和打磨，一旦在通过测试并获得重复订单，达到一定的规模以后，就很难被替代和弯道超车。
从国外的实际情况来看，半导体设备市场集中度很高，以美国、日本、荷兰（ASML）为代表的各细分行业的Top3企业，垄断了全球半导体设备市场80%以上份额。因此，一旦进入这个行业，抢占到头部玩家的位置，其不可替代性会越来越强，并逐步成为千亿市值的巨头公司。
2、3D打印技术
按照技术成熟度曲线，技术的演变经历科技诞生的促动期、过高期望的峰值、稳步爬升的光明期、实质生产的高峰期。我们认为3D打印技术已经经历了过热后的泡沫，过去几年资本市场给予这个赛道的估值并不高（以美国上市公司Stratasys, 3D Systems为例，从16年到20年中旬，在美股表现平平）。
但因为疫情，大量工厂无法开工，导致有需求的客户转而通过3D打印来实现小规模制作需求，带来一波需求高峰，而不断迭代的打印技术也能够时时满足客户众多基本需求，3D打印技术正逐步进入稳步爬升的光明期，国家也在这次十四五规划中，将增材制造放入重点发展的行业。
过去，整个3D打印市场长期被欧美老牌公司主导，不论是FDM的Stratasys、光固化Formlabs还是激光金属打印的GE、SLM、3D systems等，但随着中国公司以追赶者的姿态杀入市场，以更高的研发投入进行技术攻克，采用更高效和积极的销售和客户服务策略，非常有理由相信某些赛道上，中国的3D打印技术能够赶超欧美现有水平，并且在世界的舞台上和海外产品同台竞争。
3、无人驾驶
无人驾驶作为重构产业链的核心技术之一，以颠覆者姿态入场，替代存量角色或填补空白环节让自己成为产业链中不可或缺的一环，这种颠覆式的创新可以带来爆发力惊人的增量市场，为此，我们把无人驾驶分成四个阶段，在不同阶段寻找不同的机会：
第一阶段，细分应用场景批量落地。比如在半封闭园区包括矿区、港口、高校、产业园等开放道路上的L4无人配送；
第二阶段，封闭的应用场景走向成熟。比如酒店机器人、AGV（Automated Guided Vehicle 自动导引车）、无人叉车、服务机器人等；
第三阶段，L3辅助驾驶开始普及。主要受特斯拉系列车型的影响，有没有辅助驾驶功能会逐步成为影响消费者购买决策的关键因素之一；
第四阶段，智能组件开始繁荣。两年前很少有投资人觉得激光雷达或超声雷达会有很好的前景，但往后，传感器、高精度地图、低功能解决方案都会迎来爆发式增长。
同时，所有的硬科技创业者除了关注技术研发本身之外，也要更多关注一下面向未来的市场机会，只有市场端和技术端同时起航才能够获得更好的发展。
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