半导体行业“无工厂模式”走到拐点
编者按：本文来自“日经中文网”，作者：日本经济新闻（中文版：日经中文网） 中村裕 台北，36氪经授权发布。
半导体厂商一直在推进的对外委托生产正在迎来转折点。很多美国和欧洲半导体企业一直通过将重点放在开发上的高效经营来提高竞争力，但对特定代工企业的依存度提高，紧急情况下的产品稳定供应出现隐忧。目前，除了台湾和韩国的代工企业之外，中国大陆企业也加快增强半导体的产能。还存在中美摩擦导致供应中断的风险，美日等将摸索强化国产。
台湾的经济部部长王美花2月5日透露台积电（TSMC）等已经接受来自美国政府的车载半导体的增产请求，对此美国政府和汽车行业表示了感谢。
美国是拥有英特尔和高通的半导体大国。但是，不得不请求台湾增加供应，原因在于将大部分生产委托给了台积电等外部企业。
半导体行业自2000年代起推进被称为“水平分工”的开发与生产的分离。美欧日的企业为了抑制耗资巨大的生产线新建投资负担，将制造的一定数量交给台积电和三星电子等代工企业。完全不拥有工厂的高通等通过专注于尖端半导体的开发和设计，提高了在行业内的存在感。
另一方面，生产不断向亚洲的特定地区集中。波士顿咨询公司（BCG）统计显示，按工厂所在地的产能份额来看，2020年台湾和韩国占世界的43％。美国的份额降至12％，在过去20年里下降7个百分点。被份额达到15％的中国大陆超过。中国比2010年提高4个百分点。
从营业收入来看的企业份额和供应能力的差距明显。美国调查公司IC Insights统计显示，总部设在美国的企业在2019年的半导体营业收入上占55％份额，明显超过居第2位的韩国（21％）等。另一方面，从采用尖端半导体量产所需的300毫米晶圆的半导体工厂产能来看（截至2020年12月），台韩占47％，超过日美欧的30％。
这种分工平时这是有助于实现高效经营的分工，但意外发生时则暴露出弱点。台积电等自2020年春季开始应对个人电脑、电视和白色家电半导体的生产增加，但自同年秋季起，汽车半导体的订单激增，供应跟不上需求。由于美国的对华制裁，减少与中国最大代工企业中芯国际（SMIC）的新增交易的趋势扩大，结果寻找替代来源的半导体订单涌向了台积电等。有代工企业相关人士透露：“1～3月拒绝了2～3成订单”。
在数字化的进展促使半导体的重要性增加这一背景下，缺乏具备足够产能生产企业的国家，如今面临无法提升产业实力的风险。虽然新车销售在复苏，但汽车厂商却不得不下调产量。一名日本汽车厂商高管叹息：“这是意想不到的绊脚石”。
“放弃好不容易确保的台积电的生产配额是否合适？”“不能让客户等”，日本瑞萨电子鉴于半导体短缺，将此前委托台积电的部分产品改为在自身的日本工厂生产。虽然生产成本上升，但重视向汽车厂商等供货，因此作出决断。
瑞萨电子在2010年代的整合过程中，将对外生产委托比率提高至约3成。结果导致日本的生产线出现富余，但当时的高管表示“提高工厂开工率并非企业的目的，在全球竞争中获胜才是目的”，推进了水平分工。
各国关注的是中国大陆。寻求在人工智能（AI）等领域主导权的中国大陆正在强化国产半导体厂商的扶持政策。中芯国际CEO赵海军在5日的财报发布会上表示，来自客户的增产要求很多，表示即使在美国制裁下，仍在讨论能否提高产能，并未改变乐观的态度。
半导体生产工厂（资料图，TSMC提供）
在台湾周边，大陆军机进入台湾主张的防空识别区，状态紧张。美国政府担忧的是失去在地理上靠近中国大陆的亚洲代工企业。
目前的对策是国产的强化。“对于美国的创新和国防来说很重要”，1月中旬在就任之际出席国会听证会的财政部部长耶伦如此表示。将美国对半导体制造的补贴等纳入视野。
而在日本，产业界也在行动。“希望想想办法”，由丰田等组建的日本汽车工业协会要求日本经济产业省确保车载半导体的稳定供应。日本政府请求台湾当局增产，同时最近还敲定了对半导体相关等日本国内生产基础的投资支援。国家与企业的意图相互影响，半导体行业的“无工厂模式”的逆转已经拉开序幕。
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