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专注光电子集成领域技术，「奇芯光电」致力超高密度光子集成回路解决方案 | 潮科技.芯创业

晰数塔互联网快讯
2020-06-12 16:24

文 | 谢美云

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 | pexels

光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。36氪近期了解到一家从事光子集成回路芯片、器件、模块及子系统的研发、生产和销售的高新技术企业——「西安奇芯光电科技有限公司」。

「奇芯光电」成立于2014年2月27日，主要经营范围包括激光器芯片、光探测器芯片、光收发器件与模块、光传输有源线缆和集成光波导芯片以及其子系统等。工商信息显示，公司目前参保人数76人，持有 15项专利，最新一项公开日期2020年5月，专利名称为光波导偏振分离器及其制造方法。

图 | 奇芯光电

据公司介绍，「奇芯光电」核心光子集成技术兼具高折射率差、超低损耗、微小尺寸、多层回路等特点。近年来，公司围绕大规模光子集成以及高性能计算发展的需求，从提升耦合效率，光学集成度两个角度出发，正持续完善三维混合集成工艺。

公开消息获悉，截止2019年，「奇芯光电」在亚波长光子调控能力方面，将光波导关键尺寸精度提升了1个量级，使器件集成度提高了16倍，成功研制出小型化32路波导阵列光栅AWG，器件插损低于1dB。还开发出了低损耗的光学过孔，其单个过孔损耗低于0.02dB，实现低损耗代价波导层间的三维传输，并结合该技术实现16×16三维光交叉矩阵芯片和低功耗多级光神经网络集成芯片，可应用于云计算、类脑计算、人工智能等应用领域。

竞争优势上，据公司官网介绍，「奇芯光电」特备设计建立了光子集成芯片设计和制造平台、光子集成器件封装平台、高速光器件和光模块综合测试平台，具备从光子芯片到光器件、光模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品已提供给华为、中兴、亚马逊等客户。

「西安奇芯光电科技有限公司」董事长兼CEO程东博士，曾在芬兰Nokia和Optonex、加拿大Nortel、OneChip、Lantern以及美国Fiberxon等国际知名光通信企业担任高管和高级研发人员，具有长达25年的光通信行业研发及管理经验。

「奇芯光电」研发团队由海外专家团和本土高水平技术团队组成，聚集了一批外国专家、海归博士、跨国大通信公司高管以及本土的科技和市场人员。

据工商信息显示，「西安奇芯光电科技有限公司」现已开展三轮融资。最新一次在2019年4月完成股权融资，投资方为国开科创和英华资本，之前分别于2014年4月完成天使轮投资，西科天使基金、中科创星、初创投资参投，2016年4月完成A轮融资，投资方为中兴合创，三轮融资金额均未披露。