Mac Pro 的命运,终于要尘埃落定了。
根据彭博社 Mark Gurman 最新的报道,苹果已经基本放弃了这条产品线,原计划为它准备的 M4 Ultra 芯片被取消,新款 Mac Pro 也随之搁浅,苹果内部甚至已经将它视为「低优先级」项目。
过去那台象征着极致专业能力的塔式工作站,正悄悄退出苹果的核心视野。但这不是一次戏剧性转折,而更像是长期权衡后的结果。Mac Pro 自 2019 年更新形态以来,一直没能在 Apple Silicon 时代找到新的定位,显而易见地正在被体积更小、集成度更高的 Mac Studio 产品线所取代。
但真正值得在意的,其实不是苹果对 Mac Pro 的态度本身,而是它背后透露出的一个更大的行业风向:传统意义上的「工作站」,正在被重新定义。
Mac Pro,图片来源:苹果尤其当一颗 SoC(系统级芯片)变得足够强、足够全能,传统塔式 PC 的存在理由就开始松动。今年 3 月,发布了搭载 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio,甚至可以在本地运行超过 6000 亿参数的大模型(DeepSeek R1 的最大参数量为 6710 亿)。
与此同时,今年 Windows PC 行业最激进的改变同样来自高集成的 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上发布的 Ryzen AI Max+ 395 就是一个典型样本:16 核 Zen5 CPU、可与中端独显硬刚的 RDNA3+ GPU,再加上一颗能跑本地小模型的 50 TOPS NPU,全塞在一块单芯片里。
事实上,这也是英伟达原本开发 PC 芯片的关键之一。只不过在今年 9 月,英伟达「选择」帮英特尔一手,除了在数据中心领域英特尔将为 NVIDIA 定制 x86 处理器,英特尔还将在个人计算领域面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。
这些都注定会改变 PC 以及我们的认知。
谁在杀死 Mac Pro?
如果把时间倒回到 2006 年,Mac Pro 的诞生本来是一件非常顺理成章的事。那一年苹果彻底转向 Intel 架构,Mac Pro 作为 Power Mac G5 的继任者,被定义成「专业 Mac 的最高形态」——更强的 CPU、更大的扩展性、更自由的内存与显卡插槽,靠一台塔式工作站撑起影视、设计、3D、音乐制作等高端场景。
当时的苹果,也确实需要这样一台「图腾式」的产品来证明自己不只是一家普通的消费电子公司。
初代 Mac Pro,图片来源:苹果而 Mac Pro 的巅峰发生在 2019 年。当苹果推出那台「不锈钢机柜」式的 Mac Pro 时,全球的专业用户都看得很清楚:这是一台几乎不计成本的机器。另一方面,也能看出苹果依然愿意在专业用户身上押下资源。但那是 Mac Pro 最辉煌的时刻,也是它从此开始走下坡路的起点。
真正的转折发生在 Apple Silicon 到来之后。传统塔式工作站的三大卖点:极致性能、极致扩展性、极致可配置能力,在 Apple Silicon 上被逐条瓦解。
性能是核心中的核心。M 系列芯片的高能效设计,使得 MacBook Pro 和 Mac Studio 的实际生产力远超 Intel 时代同价位的「高配塔式」。苹果自己也清楚,当同样的渲染、剪辑、编码负载在一台更小、更安静、更省电的机身上跑得更快时,Mac Pro 的「性能理由」就变得不再充足。
扩展性则是必然问题。Apple Silicon 的统一内存、集成 GPU、高带宽片上互联,几乎天然排斥塔式架构的传统优势。
图片来源:苹果多条 PCIe 插槽、可插拔显卡、可增配内存条,这些是 2019 年那台 Mac Pro 在苹果体系内的与众不同之处,但在 M 系列的设计哲学里,绝大部分带宽都被锁在封装内部。你无法热插一块 GPU 共享同一块高带宽内存,也无法像传统工作站那样堆叠算力,这注定让 Mac Pro 在 M 芯片时代变成一个「不合时宜」的存在。
但真正把 Mac Pro 推到边缘位置的,是 Mac Studio 的出现。它几乎毫无悬念地完成了对 Mac Pro 用户的「迁移」:
- 性能几乎相当(同为 Ultra 芯片);
- 噪音更小、能效更高;
- 外设通过 Thunderbolt/USB4 的扩展性足够覆盖 90% 专业场景;
- 而且价格不到 Pro 的一半(以 2023 年同样搭载 M2 Ultra 为例)。
Mac Studio 和 Mac Pro,图片来源:苹果专业用户的选择非常直接,如果一台更小、更便宜的机器能做同样的事,那还要 Mac Pro 做什么?这就是 Mac Pro 被放弃的最直接原因——产品定位被同门替代,连苹果自己都知道再继续维护这条线的投入产出比已经不再合理。
但更深层的原因在于,Apple Silicon 的发展方向从一开始就非常清晰:CPU 在封装内,GPU 在封装内,AI 引擎在封装内,内存也在封装内。性能依靠的是带宽、能效和整合,而不是插槽数量。
加之 AI 时代的到来,端侧推理开始成为全平台设备的标配需求,苹果自然会优先把资源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro,而不是无法承载「统一架构优势」的塔式工作站。
换句话说,Mac Pro 并不是被某个产品「杀死」的,而是被 Apple Silicon 的设计哲学和 AI 时代的主流算力结构一起「边缘化」了。
Windows 阵营集体转身
如果说 Mac Pro 的退场,是苹果主动作出的判断,那么 Windows 阵营正在经历的变化,则更像是一场整个行业的集体转身。
过去两年,Windows 生态虽然依旧保留着塔式工作站、DIY 主机、移动工作站等大量传统形态,看起来风平浪静。但只要把视野聚焦到 AI 大潮这两年,就会发现整个 PC 行业其实正在加速向 SoC 化演进。
趋势最早出现在轻薄本上。英特尔的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的骁龙 X 系列,全部把 NPU 性能直接拉到 40〜50 TOPS 的级别,甚至强势推进内存直接焊在封装(尽管后续产品中又取消)里的 SoC 路线,以牺牲传统可升级性为代价换取能效、带宽和本地 AI 推理能力。
这并不是偶然,而是 Windows 阵营在应对 AI 大模型落地时做出的唯一合理选择,如果希望 PC 成为真正意义上的「AI 终端」,算力必须向封装内部集中。
Ryzen AI 300,图片来源:AMD这和 Apple Silicon 的方向一样,只是 Windows 生态没有统一架构,只能依靠芯片厂来推动底层的整合。于是我们看到,同样是 AI PC,大部分看似「正常更新」的新品,其实都指向一个共同趋势,即用更强的集成式算力,取代过去依赖外接 GPU 和大功率供电的设计。
而今年 Windows 阵营里最「苹果」的,可能是 x86 的 AMD。今年的 Ryzen AI Max+ 395(Strix Halo)几乎是一种全新的 PC 物种:16 核 Zen5 CPU、接近中端独显的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU,一台笔电或 mini PC 就能完成过去必须用「塔式主机 + 独显」才能承担的任务。
本质上,Ryzen AI Max+ 395 是一颗移动版工作站 SoC,可以在小机身内给用户足够的 3D、AI、本地大模型推理能力。于是我们能看到,今年包括联想在内多家厂商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新设计的紧凑型 PC 主机。
图片来源:联想联宝这让 Windows 阵营出现了一个事实上的新分层,在中端创作、轻量渲染、本地模型推理、AI 开发等场景中,一台配备高集成 SoC 的笔电或 mini PC 已经够用。甚至在部分场景里,小型化更是一种优势。
真正需要塔式主机的场景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本质上都在向另一端迁移:云端 GPU 和分布式算力。这进一步削弱了塔式高性能主机存在的必要性。
当然,Windows 的生态多样性让它不太可能像苹果那样彻底告别塔式。DIY 主机还拥有独显、存储、散热、供电方面的巨大灵活性,OEM 工作站也仍然是特定行业的标准设备。但在整个 PC 市场结构中,这些产品或许会进一步演变成留给少数玩家的选项。
写在最后
当一个行业从「外接式扩展」走向「芯片级整合」,当算力从主板被收拢到一块封装,Mac Pro 的辉煌就注定只能留在过去。它不是输给了某一台机器,而是输给了整个时代正在奔向的方向。
这不只是苹果的选择,也是整个 PC 行业的共识。无论是 M 系列的统一内存,还是 AMD、英特尔、高通在 AI PC 上推进的高度整合式 SoC,本质都指向同一个答案:未来的计算需要更高的集成度和协同效率。
从这个角度来看,Mac Pro 的退场或许不是一个结束,而是一个新的开始。
发布于:广东
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网址: Mac Pro命运被苹果终结!只因无法适合AI PC时代? http://m.xishuta.com/newsview144395.html