台积电前副总警告：绕过现有架构，大陆说不定走新的路径反超我们，就像DeepSeek把大家都吓到！网友：不是说不定，是一定
当台积电还在为3nm、2nm制程的“微缩战争”砸下天文数字时，大陆半导体真的只能跟在后面亦步亦趋吗？最近，台积电前副总裁的一番话，把这个问题抛到了行业面前——大陆会不会另辟蹊径，用新路径直接实现技术反超？
一、“绕开现有架构”的猜想，藏着半导体行业的破局逻辑
这位台积电前高管直言：“说不定大陆那边想出一些东西来，把我们做3nm、2nm的辛苦完全去掉……你用7nm的东西，做5nm可以做的事情……或许用新的材料、新的Architecture（架构）就可以。”
这段话戳中了半导体行业的痛点。这些年，台积电、三星在先进制程上“卷”到极致，3nm制程的研发成本数以十亿美元计，可物理极限却在眼前——晶体管再小，漏电、发热问题就压不住了。反观大陆，在传统制程赛道上确实暂时落后，但“市场大、成本低”的优势，恰恰给了创新试错的土壤。
举个例子，Chiplet（芯粒）技术就是一条“新路径”。把不同制程的芯片模块像搭积木一样组合，不用追求整片晶圆的先进制程，照样能做出高性能芯片。这两年，国内企业在Chiplet领域动作频频，比如长电科技的先进封装技术、华为的芯片设计架构，都是在这条路上的探索。
二、最新动态：新路径上的“春雷”不断
就在上个月，国内某研究所宣布在氧化镓半导体材料上取得突破。这种材料的禁带宽度比传统硅材料大得多，在高频、高压场景下性能更强，一旦量产，可能直接绕开现有硅基制程的瓶颈。更值得关注的是，某头部芯片设计公司被曝正在测试“存算一体”架构芯片，把存储和计算单元整合，能效比是传统架构的数倍，用7nm工艺实现接近5nm的AI算力——这不就是“用7nm做5nm的事”的现实版吗？
再看市场端，国内新能源汽车、物联网的爆发，催生出对“够用就好”的芯片的巨大需求。一家本土晶圆厂负责人透露，他们的14nm产线满负荷运转，客户更在意芯片的性价比，而非盲目追求制程数字。这种市场导向，反过来又推动了“新路径”的商业化落地。
三、网友热评：“反超不是说不定，是一定能成！”
对于“新路径反超”的说法，网友们的讨论早已“炸锅”：
•芯片工程师老李：美欧等西方国家对中国大陆半导体全面制裁，不让用最先进的光刻机，确实对我们的发展有一些阻碍，但看了新凯来等公司的发展，这些阻碍迟早都会被攻克！
•电子工程师老王：“搞了十年芯片，现在明白，制程不是唯一出路。我们团队正在试的新型封装技术，把两颗旧制程芯片‘粘’一起，性能直接对标新制程，成本还降了30%！”
•科技博主“半导体老炮”：“别觉得是天方夜谭，当年液晶面板领域，大陆不就是靠‘弯道超车’把三星、LG拉下马的吗？半导体领域的‘超车’，现在看只是时间问题。”
•股民小李：“早就满仓半导体ETF了，就赌咱们能走出新路径！”
当然，也有理性的声音。行业分析师张磊指出：“新路径确实有机会，但也面临材料、设备、生态的多重挑战。比如Chiplet需要上下游企业统一标准，这比单纯做制程难多了。”
四、历史镜鉴：“换道超车”从来不是神话
回顾科技史，“绕开旧路径，靠新方法反超”的案例比比皆是。日本在存储器领域被韩国反超后，转身押注CMOS图像传感器，如今索尼、三星在该领域的地位无人撼动；美国在光纤通信早期落后于日本，却靠互联网应用的爆发实现了整体产业的领先。
大陆半导体的“新路径”探索，本质上也是一次“换道”尝试。当先进制程的“路”越来越窄、越来越贵，用新材料、新架构、新应用场景撕开突破口，或许就是破局的关键。
写在最后：台积电前高管的担忧，与其说是对台湾半导体的“唱衰”，不如说是对行业趋势的清醒判断。大陆半导体能不能实现“新路径反超”？答案就在每一次材料实验的突破里，每一款新架构芯片的流片里，每一个本土市场需求的爆发里。而市场的共识是——这一天，不会太远了。
发布于：四川
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