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国产算力的曙光

晰数塔互联网快讯
2025-09-26 21:40

（来源：多泽学堂）

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今天阿里在云栖大会上宣布，会积极推进3800亿的AI基础设施建设，而且未来计划追加更大的投入。如此真金白银的向AI里砸，足见算力需求的大爆发。

每当提到算力，大家就想到光刻机卡脖子，想到英伟达禁售，那么我们能接得住超级人工智能时代对算力的需求么？

其实整个9月，中国算力芯片国产替代的消息一直没停，从光刻机到超节点，从华为这类国产替代顶梁柱的公司奋勇向前，到阿里平头哥带给市场的惊喜。今天我们梳理一下，这些好消息到底说了些什么，国产算力走到了哪一步，后续有哪些值得展望？

想看懂这些进展，一个很好的思路，就是看看当下国产算力面对哪些困难？

主要是三个点：工艺、集群、异构。

工艺指的是咱们缺少先进的光刻机，制程受限。台积电给英伟达代工用的是3-5nm的技术，咱们只能勉强做到7-14nm的技术。所以，单卡的绝对性能上的确无法跟英伟达比。所以突破光刻机是问题的关键。

而近期，光刻机的消息真不少。

9月23日传出上海微电子与EUV光刻机相关的研究成果，是一台名叫‘两镜’投影微场曝光装置，它的主要作用是用来测试6nm以下节点的光刻胶和掩模材料的。EUV光刻机我们光源、物镜、双工作台这些重要环节其实都有突破，但是离着集成为一台稳定运行的设备，这个还比较远。

更接近生产环节的是，9月中旬爆出的消息，国内代工厂正在测试由上海某企业制造的浸没式DUV光刻机。DUV光刻机是现在普遍使用的设备，浸没式DUV通过让光线在水中传播的方式，提升精度。

23年荷兰在美国的压力下，开始限制浸没式DUV光刻机向中国出口，即便部分型号可以申请出口许可证，而实际操作很难获批。如果国产浸没式光刻机真的如期而至，毫无疑问是中国芯片制造的里程碑事件了，因为它们在理论上可通过多重曝光技术尝试 7nm 甚至 5nm 制程，这就足够用了。

虽然以上的消息都没有来自官方的认证，但是无风不起浪，我们期待这一天的到来。即便暂时没有这些光刻机，我们也在努力在曲线救国的路上。

核心思路就是：用数学补物理，单卡不足，集群来凑。

在华为全联接大会2025上，华为公布了昇腾芯片的后续规划，从2026年到2027年，昇腾会从950迭代到970，而且会推出超级强大的超节点。

大家应该还记得7月份华为展示了基于昇腾910C的384超节点，性能可以比肩英伟达NVL72超节点，384超节点有384张卡，NVL72有72张卡，我们用更多的卡来弥补单卡性能的差异。当然，这不是简单的堆叠，需要更强大的高速互联技术、智能化的资源调度能力保证稳定可靠的运行。

这次发布会上预告的超节点更炸裂，950超节点包含8192张卡，960超节点最大可支持15488张卡。不仅如此，超节点还可以进一步集群化，950的超级集群可以由64个超节点构成，把52万张卡相连，这个规模想象一下就能感受到它的壮观。

当然这么多卡放在一起是很耗电的，好在中国的电力基础设施建设，真的可以说是全球最好的。无论是新能源电力供给，还是全国覆盖的电网建设，支持人工智能的发展我们还是有信心的。

相比于美国英伟达一家独大的格局，国内还有一个特点，就是百花齐放。除了华为的昇腾，大家应该还听过海光的深算卡、寒武纪的思元，阿里的平头哥、百度的昆仑芯、壁仞、沐曦，以及最近要上市的摩尔线程。

无论是中国还是美国，把卡和卡连在一起，让他们正常工作就是一个很具有挑战性的事情，即便都是英伟达的卡，也容易出现1+1小于2的情况，更别说，不同的卡放在一起用了。所以国内算力还有一个难点叫：异构集群。就是把不同的卡放在一起用，大家的标准、技术、接口都不一样，更是难上加难。

9月16日，央视的新闻有这么一条报道，《中国联通三江源绿电智算中心项目》建成成果的展示。在这个报道中，有两个很让人眼前一亮的信息。

首先就是能与英伟达比性能的卡正在变得越来越多，比如，阿里平头哥的单卡性能超过了英伟达的A800,逼近H20。

更重要的是，三江源这个集群是异构的。目前有四个品牌的卡，他们不仅实现了协同，而且巧妙的利用了不同卡片的优势和特征。有卡管调度、有卡强计算，有卡负责推理；最终集群的性能能达到英伟达 H20 集群的 92%，而成本仅为它的 60%。这说明，国产芯片不仅已经百花齐放，还注重同宗同源，在接口标准、编译工具上思考如何协同。