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永鼎股份旗下鼎芯光电实现光芯片量产国产高速率芯片突破再进一步

晰数塔互联网快讯
2025-09-19 15:22

（来源：北京资本圈）

永鼎股份旗下苏州鼎芯光电科技有限公司（简称“鼎芯光电”）自2021年成立以来，仅用三年即实现量产，成为国内光通信“国产替代”重要力量，并入选苏州2025年重大创新团队。作为依托永鼎股份全产业链资源的IDM模式企业，其正聚焦AI算力、800G/1.6T光模块等领域，加速前沿芯片产品布局。

破解“卡脖子”：全链条技术突破实现量产

我国高速率光芯片长期面临国产化率不足、核心器件依赖进口的困境，制约光通信产业升级。鼎芯光电以“破局”为目标，打通“芯片设计—晶体材料生长—晶圆工艺—测试封装”全链条，建成行业领先的化合物半导体工艺产线，通过IDM模式实现全流程质量管控，推动实验室成果向量产转化。

目前，鼎芯光电已量产十余款高性能光芯片，覆盖5G通信、数据中心、AI算力、激光雷达等核心场景。其中，针对AI算力中心及万兆网络的适配产品，创新“超高带宽+超高量子效率”结构，实现与国际顶尖水平相当的高调制速率与低功耗性能，打破国外垄断并获多家头部光模块企业认证，进入批量供货阶段。该突破不仅降低光模块制造成本，更提升我国AI算力基础设施供应链稳定性，为大规模GPU集群互联及AI全球竞争提供“中国芯”支撑。

抢滩未来：800G/1.6T赛道抢先布局

随着5G、AI、算力需求爆发，光模块正从“传输管道”向“算力引擎”升级。行业预测2024年800G光模块市场规模将破百亿元，1.6T光模块产业化已启动。鼎芯光电凭借技术储备与市场敏锐度，率先布局：适配800G/1.6T的100G EML芯片完成多家客户验证，获大客户意向订单并进入导入阶段；针对硅光模块趋势，最新100mW CW Laser产品以高稳定性、长寿命、高效率特性，支持400G至1.6T硅光模块发展，为云计算、数据中心互联等提供低功耗、高密度光互连方案；光纤接入网领域，50G PON核心光芯片凭借高功率、高调制速率与低成本优势，满足家庭宽带、企业专线及工业互联等场景未来需求。

从“单点突破”到“生态共建”：驱动光通信全产业链升级

作为国内少数具备全产业链能力的半导体企业，鼎芯光电依托IDM模式技术纵深，其突破形成显著链式效应：向上推动磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等关键半导体材料国产化应用，向下赋能光模块、光纤设备等下游产业升级，加速构建自主可控的高端光通信生态链。目前，公司化合物半导体产线技术水平居国内领先，与国内科研院所深度协同承担多项前沿课题，在芯片设计、工艺制造、封装测试等核心环节跻身行业第一梯队。

自2021年成立至2024年量产，鼎芯光电以技术创新为核心、市场需求为导向，在光芯片领域走出“中国速度”。随着AI算力需求激增、800G/1.6T光模块市场高速增长，这家“破局者”正加速向全球光通信产业升级核心力量迈进。