美国商务部长：之前对中国封锁力度不够 导致中国从ASML手中囤积了大量制造设备 他们正在扩充成熟芯片的产能
美国商务部长：之前对中国封锁力度不够 导致中国从ASML手中囤积了大量制造设备 他们正在扩充成熟芯片的产能，用成熟芯片封锁市场
来源：科技探客
你好，我是探客。
美国商务部长在某采访中表示：之前美国只是限制了EUV光刻机设备向中国出口，但是没有限制DUV和其他耗材，导致中国当初大量采购，生产了不少芯片出来。
“如果芯片真是21世纪的石油，那中国现在就是在自家后院偷偷钻井，还顺便把油管接进了别人的炼油厂。”
这话听起来像玩笑，可数据不撒谎。
我翻了一圈海关统计，2021年到2024年，中国半导体设备进口额年年刷新高，ASML一家就卖了800多台光刻机，其中一半落在本土企业手里。
美国当初只卡EUV，以为把7nm、5nm的闸门关上就万事大吉，结果DUV像漏勺一样哗哗往里流，28nm、14nm甚至7nm的“多重曝光”版本照产不误。
Mate 60一开机，华盛顿才发现，原来“漏洞”不是网眼，是正门。
更尴尬的是钱。
波士顿咨询给我算过一笔账：三年出口管制，美国芯片厂少挣了400亿美元，相当于全行业一年研发费的18%。
市场份额从33%跌到12.7%，几乎腰斩。
ASML的CEO在荷兰电视台直言：“我们失去了全球增长最快的市场，却没能阻止对手技术爬坡。”
一句话，打蛇没打七寸，反被蛇咬了大腿。
有人问我，中国是不是靠“囤机”续命？
我觉得吧，囤是囤了，但目的不是坐吃山空，而是把进口设备当“实习老师”。
800台光刻机、成吨的应用材料、东京电子的刻蚀机，全部拉进生产线，一边跑量产，一边拆给你看。
工程师白天调参数，晚上画图纸，第二天把问题甩给国产供应链：上海微电子、中微、北方华创，谁先仿制出来，谁就拿订单。
28nm全国产线已经跑通，65nm光刻机套刻精度8nm，听起来不性感，可它能让基站、车机、家电芯片彻底摆脱“外国户口”。
成熟芯片全球占比33%，2032年冲到37%，这不是预测，是产能排期表已经写好的剧本。
美国现在想补漏洞，把DUV也拉进清单，可惜晚了半拍。
中国手里握着未来五年全球一半的新增成熟产能，真把出口全掐死，等于把自家设备商推向“库存地狱”。
应用材料最新季报里，中国区收入占比从30%跌到18%，股价当天闪崩7%。
投资者用钞票投票：制裁可以，赔钱不行。
更深层的问题是，芯片全球化这套“分工表”被华盛顿自己撕了。
ASML的光学系统、台积电的工艺、日本的光刻胶、美国的EDA，缺一环都做不出高端手机芯片。
现在可好，美国把相互依赖当武器，逼得中国把每个缺口都填一遍。
EDA有华大九天，晶圆厂有中芯、华虹，设备、材料、软件全线补课。
一旦补课完成，全球产能地图就得重画：成熟芯片中国定价，先进芯片西方内卷，届时谁卡谁脖子，还真不好说。
所以，别再问“中国能不能追上”这种老问题。
真正该问的是：当世界最大单一市场把供应链全部国产化之后，剩下的产能去哪儿找买家？
西方芯片厂准备打几折才能清掉库存？
价格战一开，高利润养高研发的循环被打破，摩尔定律还能靠谁续命？
历史早就写过注脚：封锁从来不是终点，只是对手产业升级的闹钟。
第一次听见闹钟响，你可以按掉；第二次、第三次还装睡，那就别怪别人把整张床搬走。
芯片战打到今天，胜负已分——不是技术高低，而是谁更愿意把市场当战场，把生产线当战壕。
很不幸，美国选了战场，却忘了自己也在战壕里。
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