外媒：美国芯片禁令是昏招，已刺激中国本土半导体设备发展
极客网·极客观察6月26日 2022年10月美国商务部颁布禁令，对中国获得美国半导体技术进行限制。受禁令影响，中国无法获得最先进的芯片，也无法获得用于制造芯片的软件和设备。2023年3月，美国更进一步，纠集日本、荷兰收紧半导体制造设备出口管制，中国想获得授权更加困难。
美国、荷兰、日本是全球主要的晶圆厂设备 (WFE)制造商。禁令覆盖的企业包括Applied Materials、ASM、ASML、KLA、Lam Research和东电，它们占了全球半导体设备供应的80%。因为无法获得先进设备，中国难以生产先进芯片，AI与5G离不开先进芯片。
中国半导体产业发展现状
一直以来中国都在努力建设自主半导体产业。到2022年底，中国已经投入1430亿美元刺激本土半导体市场的发展。一些地方政府也积极参与，比如广州投入290亿美元支持科技产业发展，其中就包括半导体。
中国的确高度依赖外国设备，但现在中国在晶圆厂设备领域投资翻倍，未来会形成怎样的局面呢？有人悲观，有人乐观。中国从零开始打造出全球最大的汽车市场，还成为电动汽车生态系统的领导者。中国能否在半导体领域复制汽车产业的成功呢？从长远看值得乐观。
全球知名的晶圆厂设备OEM大约都有40-50年历史，中国半导体设备产业落后很远，直到2000年之后才崭露头角。2006年中国提出要加速发展本土半导体技术。经过多年的努力，中国半导体产业虽然进步神速，但与国外先进技术相比仍然相差很远。
中国加大半导体产业投资力度
中国成立了国家集成电路产业投资基金，准备向半导体产业投资1500亿美元。不过当中只有2.7%的资金直接拨给Semicap，也就是为芯片代工厂提供装备的厂商，它们被称为“半导体资本设备供应商”。接受资助的企业主要是Foundry和IDM。
半导体芯片行业有三种运作模式，即IDM、Fabless和Foundry。IDM（Integrated Device Manufacturer）指的是综合电子元器件制造商，这些制造商会把多种半导体元器件（比如存储器、处理器和接口）以及其他电子元件设计成多种可编程的系统，以满足客户的特定需求。Fabless指无晶圆的芯片设计公司，Foundry指晶圆代工厂。
补贴资金主要用于资本支出、研发和收购外国企业。2014年至2018年，中国半导体企业疯狂扩张，但是本土设备制造企业并不是最大受益者。中国的大多晶圆厂设备仍然从外国进口，中国本土设备制造商在全球设备市场所占的份额不到2%。
中国半导体设备制造商面对诸多难题
本土设备制造商之所以份额不高，主要是因为技术仍然落后。比如光刻机，上海微电子设备只能提供90纳米光刻机，目前还没有看到大规模应用的证据。反观ASML，它准备在今年年底出货2纳米光刻机。要想缩小差距，难度极大。2021年Applied Materials的研发开支比中国5大上市Semicap营收总和还要高。因为规模巨大、经验丰富，外国企业可以轻松保持优势。
还有一点更麻烦。国际OEM一般都会依赖1级供应商网络，这些供应商生产子系统和组件，缺少1级供应商的支持，想生产精密芯片制造工具将会变得更加困难。比如ASML，它与几千家供应商携手合作，一起研发EUV系统，这种合作模式可以分摊资本、运营支出和研发费用。蔡司提供镜片，Trumpf提供电源，Edwards提供真空系统。中国缺少1级供应商，有些关键技术非常小众，在半导体产业之外几乎没有用武之地，想自己单独培育1级供应商并不容易。
为了应对贸易限制，中国会在条件许可时囤积大量晶圆厂设备，这就是所谓的“人造需求”。现在美国贸易限制出口，实际上会扰乱市场，副作用明显。原本中国本土制造设备没有需求，因为美国限制，需求明显大增，中国为了摆脱对美国的依赖，本土设备成为唯一选择。
中国半导体设备制造商营收增速明显
2022年中国半导体设备OEM的营收增速比全球竞争对手高出27个百分点。这说明在全球Semicap响应号召制裁中国之前，中国本土设备制造商已经积极介入。美国强化限制后，这一趋势变得更明显。2023年一季度，中国5大半导体设备OEM上市公司的营收增长35%，但全球4大半导体设备OEM来自中国的营收减少28%。
未来这种此消彼涨的趋势还会继续。Lam Research、Applied Materials和KLA已经发布预告，称截止6月23日的一个季度会出现负增长。去年它们曾警告说，2023年来自中国的营收将会蒸发最多50亿美元。盛美半导体（ACM Research）是唯一一家在美国上市的中国晶圆厂半导体设备OEM，它预计今年的营收将会增长32-50%。中国其它的晶圆厂半导体设备OEM也都出现不同程度的增长。
2022年全球晶圆厂半导体设备市场的规模约为1000亿美元，今年将会萎缩至800亿美元，中国企业的增速实际上更明显。在大变局下，中国企业迎来千载难逢的发展机会，它们必须扩大本土市场份额，与外国企业竞争，获得更多运营经验，不断提升技术实力。
挑战与机遇并存，中国半导体设备制造商还有更多发展空间
在过去20年里，中国虽然出台各种政策，但本土Semicap的发展不尽人意。现在情况似乎正在发生变化，中国IC市场可能会形成良性循环，最终杀入高端市场。
台积电、三星、英特尔高度依赖ASML提供的EUV光刻机。如果没有EUV光刻机，又想制造先进芯片，可以通过多重曝光来实现，但是这样做效率不高，中国企业可能不会选择这样做。
早在1990年代ASML就在开发EUV光刻机技术，它研发了20年才将EUV技术商用。上海微电子比ASML落后至少10年。因为设备无法大规模使用、缺少有经验的光刻机工程师、缺少1级供应商支持，上海微电子想追上ASML十分困难。
回看历史，在中国整个半导体版图中，设备制造商一直被忽视。面对美国禁令，风向已经改变，中国本土芯片设备制造商有了发展的土壤。虽然在短期内中国企业还没有办法杀入前沿领域（因为光刻技术差距太大），但中国在成熟市场将会有不错表现，毕竟汽车、服务器、家电也需要芯片。（小刀）
发布于：上海
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