iPhone 17 Air首发自研5G基带芯片，9月10日发布
【苹果iPhone 17 Air轻薄设计曝光，首发自研5G基带芯片】
近期，苹果即将推出的iPhone 17系列持续引发关注。官方已宣布，该系列产品将于北京时间9月10日凌晨1点正式发布。随着发布时间临近，有关该系列的各类信息也逐渐清晰，特别是新增的iPhone 17 Air版本，因其轻薄设计而受到广泛关注。近日，有关该机型在通信技术方面的更多细节被曝光。
根据最新披露的信息，iPhone 17 Air将继续采用自主研发的Wi-Fi芯片，并首次搭载苹果自研的5G基带芯片C1。这一设计虽未引入毫米波支持，仅采用Sub-6GHz网络制式，但有助于提升设备整体的能效表现。虽然毫米波网络的理论下行速率可超过1Gbps，但Sub-6GHz网络的覆盖能力和信号传播距离更具优势。而C1基带的加入，尤其在电池容量仅为2800mAh的情况下，对提升续航能力起到关键作用。
在其他硬件配置方面，该机型预计将配备一块6.6英寸OLED显示屏，支持120Hz ProMotion自适应刷新率以及常亮显示功能，带来更流畅的视觉体验。核心性能方面，将搭载全新的A19芯片，后置主摄为4800万像素，前置镜头则为2400万像素。相比同系列其他型号，该机的影像配置略有简化，但依然保持较高水准。
作为主打轻薄的产品，iPhone 17 Air的机身厚度预计约为5.5毫米，将成为苹果迄今为止最薄的智能手机。为了进一步优化内部空间布局，该机型取消了传统SIM卡槽，仅支持eSIM功能，用户可通过远程下载配置文件完成网络连接设置。
按照计划，iPhone 17 Air将在9月10日与iPhone 17、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max一同亮相，替代此前的iPhone 17 Plus。届时更多细节将揭晓，值得期待。
发布于：北京
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