物元半导体首台光刻机搬入，将于2025年四季度量产！
（来源：第三代半导体产业）
8月1日，物元半导体首台光刻机搬入、多项签约仪式落地，其项目将于今年四季度量产。
作为山东重大项目，物元半导体已建成国内首条12英寸晶圆级先进封装专用线，拥有国内首条混合键合规模化量产线，推出全球首颗3D-RRAM、3D-DDIC 等 “多个第一”，其基于混合键合工艺的三大技术平台已承接头部算力芯片客户订单，2 号线将于 2025 年四季度量产。
关键设备光刻机的进驻，标志着物元进入实质性量产冲刺期！物元一期月产能2万片预计于2025年11月初通线。
在后摩尔时代，3D 集成技术成为突破芯片物理极限的核心路径。面对先进制程放缓、成本激增及 EUV 限制，以混合键合为核心的 3D 集成通过晶圆/ 芯片堆叠实现高密度异构集成，在 AI 芯片、存储器等领域优化性能与功耗，被视为 “摩尔定律从二维走向三维” 的革命性技术，台积电等全球巨头均积极布局。
同日，在物元半导体举行的打造 3D 集成电路产业高地座谈会，包括北方华创、中微半导体、佳能、拓荆科技、华海清科等半导体设备领军企业和高频科技、正帆科技、金瑞鸿、杭氧、东方晶源等供应商代表悉数参加。此次座谈会上，物元半导体与华通创投成立国内首支 10 亿元 3D 集成电路 CVC 基金，青岛轨交示范区与多家上下游企业签约。拓荆科技等设备领军企业已落地青岛，产业链联动加速。物元的技术领先地位正吸引更多供应商落地，串联青岛集成电路产业链，为上下游导入订单，提升产业链价值。作为青岛先导产业支撑，该突破不仅重塑本地产业生态，更助力我国在全球半导体格局重构中争夺话语权。
重要通知：年度国际第三代半导体产业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛& 第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）将于11月11-14日在厦门召开。论坛全新升级，数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2025) 、青年论坛、校友会、City walk等等，还将启动"2025年度中国第三代半导体技术和产业十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。论坛长期与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表。论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。
相关推荐
总投资350亿元！TCL华星（t9）二期首台曝光机设备成功搬入
光刻机三巨头的殊途同归
国产光刻机入厂，舜宇奥来12吋AR光学项目投产进入倒计时
ASML、尼康同时官宣新设备，光刻机市场火药味渐浓？
英特尔宣布首台EUV光刻机完成组装，对台积电意味着什么？
EUV光刻机争夺战，风云突变
俄罗斯首台光刻机问世，可生产350纳米芯片
引进首台EUV光刻机！“芯片之争”揭开序幕了
传三星将抢先台积电拿到High NA EUV光刻机
华为打了套组合拳：左手鸿蒙，右手光刻机
网址: 物元半导体首台光刻机搬入，将于2025年四季度量产！ http://m.xishuta.com/newsview139923.html
