美国、日本与荷兰之间关于芯片出口限制协议,对于半导体产业来说是一个重大事件,之所以是重大事件,是因为“美日荷”所属的半导体企业在全球市场几乎占据着垄断地位。
荷兰ASML公司在光刻机、薄膜沉积设备等领域拥有着领先同行的技术和市场份额。其中光刻机被广泛应用于芯片制造的前道工艺,包括涂刻、晶圆加工等环节。
而日本的东京电子和富士通也是优秀的半导体设备厂商。东京电子是半导体制造设备领域的龙头企业,其在氧化炉、硅片清洗设备等领域具有非常高的市场份额。富士通则是在前道晶圆加工设备领域拥有着强大的技术实力,其在纳米压印机、光刻机等领域都有着出色的表现。
在此之前,荷兰ASML方面已经被限制了高端EUV光刻机,目前小于5nm尺寸的芯片晶圆只能使用这种极紫外线光刻机才能制造。3月份的这次第三方芯片出口限制“约定”的内容将覆盖到新一代的DUV光刻机,而日本企业则被限制多达23种半导体设备。
除此之外,日本芯片制造厂商一直在积极推进先进芯片制造,互联鱼注意到外媒消息称,成立没多久的新公司Rapidus,在日本相应资金补贴激励的情况下,已经引进首台EUV光刻机。
根据公开资料显示,Rapidus是一家由丰田汽车、索尼、软银、NTT等约10家企业联合成立的芯片制造商,于2022年11月才成立,并期望在2027年实现2nm先进工艺芯片的本国制造。
此外值得注意的是,美光科技在日本也有存储芯片制造的投资计划,并将获得15亿美元的补贴资金,可能会用于购置EUV光刻机设备。
这意味着“芯片之争”彻底揭开序幕了,要知道,这是在“美日荷”芯片技术限制同期展开的动作。
此前拜登高调呐喊“Made in USA”“美国制造回来了”。
然而,在他们的一系列操作之下,结果适得其反。导致身为美系血统的芯片制造商反而却把制造基地建在外面,并且美科技巨头IBM此前也与Rapidus这家日企达成合作,以实现先进工艺芯片的制造,根据此前媒体报道消息称,IBM是全球首家发布2nm芯片技术的企业。
由此来看,这种种迹象让美国部分政客脸上好不光彩,前脚高呼芯片制造回去了,结果芯片巨头们个个与之唱反调,可谓“墙倒众人推”的感觉。
由此可见,美国一边胁迫荷兰日本对芯片制造设备设立护栏,“日荷”面子上很听话表示不得不采取措施,而实际上也在谋划自己的算盘,通过大量资金补贴激励诱使美光、台积电等芯片制造厂来建厂,以此带动制造基础设施、人才培养等,试图重振半导体雄风。
不过事实上,根据芯片制造话题方面的历史消息记载分析来看,2nm工艺芯片的制造充满不确定性,影响因素很多。台积电和三星的3nm工艺话题已经持续很长一段时间了,然而根据台积电总裁魏哲家表示,台积电3nm芯片的良品率最高才能达到50%左右。
而且最重要的是芯片消费市场。
美国搅动全球芯片之争,低端芯片受到的影响有限,基本集中在了高端制造方面,是技术之争,忽视了市场。技术之争需要巨大的成本投入,这没有强大的市场支撑是行不通的。市场和技术相互作用才能形成正反馈,否则是没有现实意义的,尤其是对于资本来说更是行不通。
所以,总体来看,随着全球芯片产业之争揭开序幕,尤其集中在制造环节上,实现芯片产业自给自足,降低美国技术的依赖已经成了共识,芯片限制措施很难长久坚持下去。
发布于:甘肃
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