联发科2nm芯片9月试产
（来源：SEMI）
7月30日，联发科召开法说会。联发科执行长蔡力行指出，持续深化AI芯片战略，首批2nm芯片9月试产。
蔡力行表示，今年有多项业务包括旗舰型智能手机、通讯产品组合，以及运算解决方案展现出强劲的增长动能；同时，联发科也准备切入2nm先进制程推出边缘AI与云端AI产品，预计今年9月设计定案，成为率先推出2nm芯片的领先厂商之一。
根据规划，联发科将会在三季度推出新一代旗舰智能手机芯片天玑9500，预计将带来更强大的运算能力与更先进的AI功能，预计将获得更多客户采用。蔡力行预计，今年联发科天玑旗舰手机芯片业务营收将达30亿美元，年成长率超过40%。
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