华为申请芯片封装结构及其封装方法等相关专利，减小芯片封装结构的尺寸
本文源自:金融界
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法、电路板组件、终端”的专利，公开号CN120184153A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、电路板组件、终端，涉及半导体技术领域，用于减小芯片封装结构的尺寸。芯片封装结构包括衬底、第一重布线层、第一器件、第二重布线层、至少一个深槽电容。衬底的第一侧开设有多个容纳腔，深槽电容设置在衬底的第一侧、并伸入至少了两个容纳腔内，深槽电容的每个凸起伸入一个容纳腔。第一重布线层和第二重布线层设置在衬底相对的两侧；第一重布线层与深槽电容直接耦接，第一器件设置在第一重布线层远离衬底一侧，通过第一重布线层与深槽电容耦接。将深槽电容直接形成在衬底内，减少了原本为放置独立电容器件所需的布局面积，从而降低了芯片封装结构的尺寸，而且对工艺精度要求比较低，良率高。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1508个。
发布于：北京
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