2024年底,搭载3nm芯片的小米15系列起售价从3999元跃升至4499元,500元的涨幅曾令市场哗然。
这并非孤例,vivo X200、OPPO Find X8等旗舰机型价格也普遍水涨船高,这对于消费者来说,确实很难接受。
虽然有国补的加持,但是从定价上来说,依旧不低,因此当市场中传出芯片成本上涨的时候,用户心情都不会好。
不过,当芯片制程的纳米数字每一次缩小,伴随的不只是性能跃升,更是制造费用指数级的攀升。
而如今,行业再次站在技术跃迁的节点上,2026年下半年,高通备受瞩目的第三代骁龙8至尊版(SM8950)将正式登场。
据博主透露的信息,这颗旗舰心脏将彻底拥抱台积电尖端的2nm制程工艺,更耐人寻味的是,高通或将效仿苹果,祭出“双芯”策略。
也就是除顶级的SM8950外,另推一款型号为SM8945的芯片,构成“至尊版”与“标准版”的组合拳。
需要注意,今年底高通直接上SM8850+SM8845,但这个8845定位只是高于骁龙8s那条线,明年会再拔高。
这也意味着未来新机的配置会发生改变,比如顶级旗舰机型或将独享采用全规格2nm工艺的SM8950芯片,确保极致性能。
而定位稍次的高端机型,则可能搭载工艺优化或部分模块设计不同的SM8945,在性能与成本间寻求微妙平衡。
这预示着2026年的高端手机市场格局将更加复杂,以小米17系列为例,标准版可能会搭载SM8945,Pro则是搭载SM8950。
甚至可以说部分厂商出于整体产品线定位或成本考量,或许无法在其全系产品中都标配这颗顶级芯,消费者将面对更复杂的“芯片等级”选择。
关键除了手机厂商搭载的方式不同之外,其成本方面也会迎来巨大的提升,因为台积电投入数百亿美元研发2nm技术,其高昂成本最终必然分摊到每一颗流出的芯片上。
回顾2024年,初代3nm芯片已然将旗舰手机价格推高了500元区间,业内预测,采用更先进、更昂贵的2nm工艺后,2026年高端芯片的成本压力只会更大。
但是芯片工艺的军备竞赛永无止境,比如台积电已在规划1.4nm甚至更远的制程蓝图,每一纳米的前进都伴随着更为惊人的资本投入和技术挑战。
只不过这种不计成本的纳米级追逐,是否终将遇到市场承受力的刚性天花板?当消费者面对动辄六千、七千甚至更高的起售价,其购买意愿还能否支撑起高端市场的持续繁荣?这构成了一个关乎行业未来的核心命题。
其实不难看出来,芯片的纳米数字每缩小一位,终端市场的价格标签便沉重一分,高通的双芯策略,或许就是为了控制成本。
这点就和苹果iPhone的A系列处理器一样,分为标准版和Pro版,为的就是控制产品的成本,让用户选择不同的机型。
这不仅是价格的困局,更是科技产业路径的深层叩问,在追求极致性能之外,重新发现效率、架构创新与用户体验平衡的新价值原点。
毕竟科技的魅力,终应落脚于可负担的美好,而非不断升高的消费壁垒,只是想实现这个目标,还比较困难。
另外要说的是,目前距离2026年的骁龙8 Elite3还有一些距离,对于消费者来说,还是把注意力放到骁龙8 Elite2上面比较好。
此前的市场中已经公布了详细信息,其采用第二代自研Oryon CPU架构,GB6单核理论性能设定4000+,多核11000+。
并且GMEM 16MB,Adreno 840 GPU性能设定也很高,对于性能党来说,肯定也会变得与众不同。
值得一提的是,当骁龙处理器成本很难控制的时候,天玑9600、天玑9500估计也会有类似的策略。
综上信息所述,接下来的新机定价应该会得到进一步的提升,并且也可以看出来,芯片之间的竞争,也会很激进。
对此,大家有什么想表达的吗?一起来说说看吧。
发布于:江苏
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