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高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式

用户对性能的要求真的可以用忽高忽低来形容,有的用户喜欢高性能,那么在选择新机的时候,一定会考虑旗舰芯片来进行发力。

有的消费者则是觉得手机产品只要流畅,并且一定要手感和拍照好,其余方面的要求并不会特别的高。

但是对手机厂商来说,能够搭载强悍的芯片也算是一种实力和噱头,特别是进行首发的情况下,更是会引起许多用户的关注。

而说到这个方面,笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息,感觉在未来的市场中,会产生很不一般的变化。

都知道,如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张,无论是极限性能方面还是日常使用方面都没有什么问题。

可以说在使用了台积电工艺之后,骁龙处理器的市场表现也就很不错了,并且功耗控制方面也是很强悍。

不过此前也有消息称骁龙8 Gen4处理器会更换工艺,甚至是双代工模式,这也让许多用户开始有所担心。

毕竟三星工艺在此前的市场中,真的给许多消费者留下了很不好的印象,那么自然是不想进行采用。

不过有消息称,高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。

根据最新的行业信息,由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。

要知道,去年6月底,三星开始大规模生产第一代3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。

而第二代3nm工艺3GAP(SF3)将利用第二代MBCFET架构,在第一代3nm SF3E的基础上进行优化,预计将于2024年开始大规模生产。

但是当市场中传出这则消息之后,也就意味着骁龙8 Gen4处理器会是台积电进行独占,这也意味着用户不用担心工艺的问题。

而且骁龙8 Gen4处理器的CPU核心不再采用Arm公版,而是采用自研的Nuvia架构,会为其配备Nuvia Phoenix性能核心和Nuvia Phoenix M核心。

关键是这次并不是高通骁龙处理器第一次采用自研架构,此前骁龙800的CPU架构则采用了高通的第二代自研Krait(金环蛇)架构。

这也意味着新款处理器翻车的几率可能会非常的小,那么对消费者来说,使用体验方面的表现自然会更好了。

更何况骁龙8 Gen4处理器基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通第一款3nm手机芯片。

据爆料,高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺,与苹果A17 Pro使用的N3B工艺略有不同,N3E是N3B的低功耗优化版,其良率也更高。

不出意外的话,有了台积电工艺的加持之后,骁龙8 Gen4处理器的实力表现肯定会非常的激进了。

更何况现在的手机处理器跑分都很强,那么新款芯片+新的工艺,有望能够取得更大幅度的突破。

但遗憾的是,双代工模式被推迟到2025年,这也意味着骁龙8 Gen5处理器有很大的几率采用双工艺进行加持。

尽管不知道三星工艺的实力到底如何,但可以确认的是,三星想重新得到用户的认可,确实有一定的压力。

关键是消费者也不喜欢抽奖的模式,如果对其进行疯狂抵制的话,估计骁龙处理器也不敢贸然进行采用。

所以最终的结果会如何,还是看官方自身的一些发展情况吧。

最后想说的是,骁龙处理器的实力一直都很强,但是工艺方面确实有点不够稳定,这也是影响用户体验的关键。

那么问题来了,大家对工艺方面有要求吗?欢迎回复讨论。

发布于:江苏

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