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3nm旗舰!投入135亿,小米“玄戒O1”曝光:跑分直逼骁龙8!

在小米创业15周年之际,雷军亲自发布长文,全面回顾并展望了小米的芯片征程。

自2014年启动“澎湃”项目以来,小米芯片之路已走过11年,从跌跌撞撞的“澎湃S1”到如今高调亮相的“玄戒O1”,这家中国科技公司终于在自研芯片领域交出了一份令人瞩目的答卷。

玄戒O1,代号“XRING O1”,采用台积电第二代3nm工艺制程,具备旗舰级晶体管密度与能效表现。

根据Geekbench 6.1.0最新曝光的跑分数据,这款芯片的单核得分达2709,多核得分8125,逼近骁龙8 Gen 3的顶级水准,与骁龙8 Elite相比在多核性能上仅落后7%。如此表现,使得小米真正站在了与高通、联发科等国际巨头同台竞技的起跑线上。

回看小米造芯之路,起点是2017年推出的“澎湃S1”,但因资源受限及市场环境变化,小米在SoC领域一度按下暂停键,转而专注于快充、电池管理、影像等“小芯片”技术,积累基础能力。直到2021年,小米在宣布造车的同时,也重启了“大芯片”战略,启动玄戒项目。

雷军表示,玄戒O1的研发耗时四年多,累计投入已超135亿元,研发团队规模突破2500人,预计今年投入将超60亿元。如此规模在国内半导体设计领域已跻身前三。

玄戒O1采用“2+4+2+2”的十核架构,其中主频高达3.90GHz的Cortex-X925核心尤为引人注目,远高于此前传闻的3.20GHz,显示其对先进光刻技术的依赖和性能追求。

值得注意的是,玄戒O1不仅是性能的象征,更是小米在硬核科技领域“自主可控”战略的关键支点。雷军坦言,“只有做高端旗舰SoC,才能真正掌握先进芯片技术,支撑我们高端化战略。”

尽管“玄戒O1”尚未正式商用,但其性能数据已足以引发行业震动。从“黑历史”到“高光时刻”,小米造芯之路虽道阻且长,却已展现出厚积薄发的势头。雷军呼吁外界给予更多时间与耐心,“我们一定会全力以赴。”

发布于:广东

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