韩媒称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通2nm 芯片生产订单
韩媒称三星晶圆代工（Foundry）业务重获高通2nm 芯片生产订单。推测在2026年下半年推出的 Galaxy Z Fold 8 和 Galaxy Z Flip8 两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片继续由台积电代工。
发布于：北京
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