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全球芯片市场释放新信号!

全球半导体市场去库存周期正迈向尾端,随着AI相关应用、新能源汽车、5G、高性能计算等新兴领域的带动,业界人士预估,全球半导体产业或将在2030年前后实现1万亿美元。

近期,全球各方陆续传来新信号,涉及中国、韩国、日本等,从数据变化来看,不同领域的增长,记录着供需的变化,预示着半导体行业正呈现出普遍回温的态势。

韩国存储芯片出口额同比大涨60.7%

当地时间10月14日,根据韩国科学技术信息通信部数据,受半导体销售创纪录的推动,今年9月韩国信息通信技术(ICT)出口额同比上涨24%,为223.6亿美元(约合人民币1600亿元),连续11个月保持增势,创下历年单月第二高纪录。

半导体方面,2024年9月,韩国半导体出口金额为136.3亿美元(约合人民币965亿元),创历史新高,同比上涨36.3%。

其中,存储芯片出口额同比大涨60.7%,达到87.2亿美元,环比上涨近20%;系统半导体同比上涨5.2%,为43.7亿美元。韩国科学技术信息通信部表示,市场对高带宽内存(HBM)等高附加值产品的需求增加,推动存储半导体出口规模大幅上涨。

从存储器市场而言,韩国拥有全球最大的两家存储原厂三星电子、SK海力士。另据TrendForce集邦咨询数据显示,在DRAM以及NAND Flash市场中,三星、SK海力士占据全球前两位,再然后是美光。也正因此,韩国芯片一直是业界关注的重点。

此外,今年以来存储市场波澜不断,展望未来,业界始终在忧心市场走向。从价格趋势上来看,TrendForce集邦咨询数据指出,2024年第三季之前,消费型产品终端需求依然疲软,由AI 服务器支撑起存储器主要需求,加上HBM排挤现有DRAM产品产能,供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而,近期虽有服务器OEM维持拉货动能,但智能手机品牌仍在观望。

TrendForce集邦咨询预估,第四季存储器均价涨幅将大幅缩减,其中,一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间,但由于HBM比重逐渐提高,DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%,较前一季涨幅明显收敛。

中国集成电路出口增长22%

近日,据中国海关统计数据显示,前三季度,中国进出口32.33万亿元人民币,同比增长5.3%,其中,出口18.62万亿元,增长6.2%;进口13.71万亿元,增长4.1%。

出口方面,前三季度,我国机电产品出口11.03万亿元,增长8%,占出口总值的59.3%。其中,高端装备出口增长43.4%,集成电路、汽车、家用电器出口分别增长22%、22.5%、15.5%。此外,传统劳动密集型产品出口3.13万亿元,增长2.8%。

进口方面,前三季度,我国集成电路、汽车零配件进口值分别增长13.5%、4.6%。消费品进口超过了1.3万亿元。

按地区来看,整体进出口市场多元化稳步推进,中国与全球160多个国家和地区贸易实现增长。对共建“一带一路”国家进出口15.21万亿元,增长6.3%,占比提升到47.1%;对RCEP其他成员国进出口9.63万亿元,增长4.5%,其中对东盟进出口5.09万亿元,增长9.4%。同期,对欧盟、美国分别进出口4.18万亿元和3.59万亿元,分别增长0.9%、4.2%。

从此前数据分析,2024年上半年,中国集成电路行业传来佳音。今年1-7月,中国集成电路进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长,出口总额达到6409.1亿元,同比增长25.8%;进口额同比增长14.4%。

产量方面,今年1-7月,中国集成电路达2445亿块,同比增长29.3%,产量稳步上升。同时,包括北京、上海、广州等各地区发布的集成电路产量情况也明显良好,其中上半年北京集成电路产量突破百亿块;上海临港新片区集成电路产业规模到2024年有望突破400亿元;广州模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长45.9%、88.3%。从此来看,中国集成电路行业正在迈向上升阶段。

日本对华半导体设备出口激增61.6%

据日本财务省此前公布数据,8月该国对华半导体设备出口额激增61.6%,达到1799亿日元(1.6815万亿韩元,约合12.9亿美元)。

8月,日本向中国出口的设备总重量6742吨,与上月相比增长了41%。机械设备占日本对华出口总额的23.2%,其中半导体设备占11.9%。

上述数据体现出,日本在全球半导体供应链体系中的重要性。

此外,荷兰光刻机巨头ASML此前指出,今年第二季度,ASML对华出口额环比增长21%,达到23亿欧元(3.47万亿韩元)。据此前数据,亚洲占ASML 2023年营收84%,中国台湾是最大市场,其次是中国大陆、韩国、新加坡,美国和欧洲分别占营收12%和4%。

ASML主要提供先进光刻设备,并且是唯一一家可以量产极紫外(EUV)光刻机的厂商。目前来看,唯有日本佳能(Canon)和尼康(Nikon)的产品半导体光刻机可与ASML媲美。但针对用于生产7nm以下先进制程半导体产品的极紫外EUV,全球唯有ASML。

发布于:广东

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