9月26日消息,此前高通宣布于10月21日至23日在夏威夷举行 Snapdragon Summit 2024(骁龙峰会 2024),届时将发布第四代骁龙8移动处理平台(骁龙8Gen 4)。而今日,网上曝光了荣耀新旗舰荣耀Magic7系列发布会定档10月23日,将有望首发高通骁龙8Gen 4芯片。
网上也有消息称小米15系列将与荣耀Magic7系列同期发布。现在看来,荣耀与小米两家或将正面较量,争夺骁龙8Gen4芯片的首发权。
根据此前爆料,高通骁龙8Gen 4将采用台积电3nm工艺打造,采用高通自研的Nuvia Phoenix架构,全新的双集群八核心CPU架构方案相比Arm公版架构,在性能方面更具优势。另外,骁龙8 Gen4的GPU也有着35%左右的性能提升,为AI应用提供强大算力。
近年智能手机芯片市场呈现多元化的竞争格局,基本可以分为高通、联发科、苹果、华为四大阵营。在市场竞争的不断加剧下,苹果、华为纷纷发力自研芯片,而其他各大手机品牌厂商则积极寻求与芯片制造商的合作,OPPO、vivo两家选择携手联发科,而荣耀、小米等则选择采用高通骁龙芯片。
除了搭载高通骁龙8 Gen4芯片以外,荣耀Magic7系列还将搭载全新的荣耀AI智能体(Agent),在同级产品中极具竞争力,无疑将成为市场关注的焦点。荣耀Magic7系列的到来,预示着一场关于高端智能手机市场的激烈竞争即将展开,我们拭目而待。
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