前段时间,美国半导体协会(SIA)发布了一个报告,对比了2022年至2032年,全球主要半导体国家或地区在各领域的产能变化情况。
SIA认为,虽然美国大量补贴,吸引芯片制造企业回流,但能够增长的,主要也只是在10nmn以下的先进工艺上,会达到28%的份额。
但在DRAM、NAND、10nm以上的芯片上面,增长并不理想,所以到2032年,美国的芯片产能,依然只能排在第5名,份额大约在14%左右。
而在美国之上,日本份额是15%,台湾省份额是17%,韩国份额是19%,而中国大陆的份额是21%。
这份报告,可以说是给了美国人当头一棒,那就是补贴扔了出去,份额增长其实有限,从2022年的10%,增长到2032年的14%,实际只增长了4个百分点。
而中国大陆依然是全球芯片产能最大的国家,份额高达21%,而这也意味着未来美国依然必须在中国制造芯片。
特别是成熟芯片上面,美国必须依赖中国,因为在28nm以上工艺的芯片,中国大陆占到了37%的份额,全球排第一,美国的成熟芯片,必然和中国晶圆厂合作,才能制造出来。
针对这个情况,美国有点坐不住了,近日,大幅提高对华部分产品关税。其中最狠的是电动车,从25%提升到了100%。
另外对半导体的关税,也从25%提高到50%,意思很明显,就是想方设法让中国的半导体无法进入美国市场,用这个方法来打压中国半导体,阻碍其增长速度。
事实上,美国很清楚,中国的晶圆成本,比美国的低很多,毕竟中国有最成熟的产业链,有着相对美国更廉价的人工成本,还有堪称奇迹的中国速度,美国在这方面是拼不过的。
所以只能提高关税至50%,这样中国的芯片进入美国之后,成本至少要增加50%,从而降低成本优势,免得将美国本土的晶圆厂都卷了,因为他们肯定是卷不过的。
但问题是,这种做法,不就是美国在闭关锁国么?
另外,这对美国的芯片设计企业,也是巨大的压力,回归美国本土生产,成本高,在中国生产再运回美国,有关税压力,说不定这也会影响这些美国芯片企业的盈利能力和市场竞争力。
发布于:湖南
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