宝纳生携手国内半导体厂商亮相2024国际嵌入式展
中国商报深圳报道（记者 赵琳）近日，工业智能化与嵌入式技术领域备受瞩目的国际盛事——2024年国际嵌入式展（embedded world）在德国纽伦堡展览中心盛大举行。宝纳生（深圳）科技有限公司（以下简称宝纳生）全资子公司MJK Technology携手国内半导体厂商亮相本次大会。
作为全球规模最大的国际顶级嵌入式系统应用交流及贸易盛会，本届展会汇聚了900多家来自世界各地的顶尖科技企业，向全球专业观众展示行业最新的嵌入式技术发展趋势及尖端产品发展情况。
展会现场。（图片由宝纳生提供）
在这场全球顶尖的技术交流与创新展示平台上，宝纳生作为中国半导体FPGA/MCU先进应用技术验证及模组提供商的领军企业，携其尖端新产品与前沿解决方案首次亮相展会，以卓越实力吸引了全球行业专家、合作伙伴及专业观众的目光。
据了解，宝纳生本次首次受邀参加大会，带来了两款国内芯片平台的全新硬件SOM产品，分别是与安路科技（FPGA）合作基于全新一代SF1设计的工业控制平台和龙芯中科基于3K5000的工业PC-SoM硬件平台。这两款产品对标国外大牌产品，不论是从性能、应用，还是从稳定性和价格上都极具竞争力，首次亮相就获得合作伙伴和观众的青睐。
展台现场。（图片由宝纳生提供）
宝纳生董事长兼总经理、MJK董事长张伟宏表示：“赋能半导体行业，快速推动芯片先进技术应用，推广通用硬件模组是宝纳生的使命，助力国内半导体应用模组出海是公司的责任，与国内半导体厂商的紧密合作，通过1+1=win win的模式，让中国技术和Made in China走出去。”
通过此次德国embedded world展会，宝纳生不仅展示了其在工业嵌入式领域的强劲实力与持续创新精神，更为全球合作伙伴与潜在客户提供了深入了解公司产品、技术与服务的良好契机。
张伟宏表示，未来，宝纳生将继续秉持“创新驱动、质量为本”的经营理念，致力赋能国内FPGA/MCU先进应用技术，推动工业智能化进程，为全球客户提供更智能、更可靠、更具竞争力的嵌入式解决方案。
发布于：北京
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