代号Pakala，骁龙8Gen4将于十月亮相，配Oryon核心
3月21日消息，网友@Za_Raczke发现，在高通为推广骁龙X Elite芯片而发布的宣传视频中，出现了骁龙8 Gen 4参考设备的踪迹。
（图源：X平台@Za_Raczke）从截图中可以看出，电脑窗口正在运行多行软件代码。网友推测这可能是在骁龙8 Gen 4参考设备上安装新软件的过程。而命令行中多次提及骁龙8 Gen 4芯片的代号——Pakala，也进一步证实了这是高通在骁龙8 Gen 4参考设备上进行新软件安装的行为。
（图源：X平台@Za_Raczke）通常情况下，骁龙8 Gen 4芯片预计会在今年第三季度的骁龙峰会上亮相。而高通的高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东（Don McGuire）最近在MWC 2024展会上向媒体透露，骁龙8 Gen 4将于今年10月发布。这意味着，今年的安卓旗舰新品预计将在10月之后才会发布。
（图源：高通）结合此前披露的消息，该芯片采用了台积电的N3E工艺，这与苹果已经量产的A17 Pro所用的N3B工艺有所不同。台积电的N3E工艺在性能上优于N3B工艺，不仅良率更高，而且成本也相对较低。
同时，联发科的天玑9400芯片基于台积电3nm工艺打造，但仍然使用了ARM的公版架构。
随着高通和联发科也加入到了3nm阵营，安卓阵营也即将全面迎来3nm时代。此外，还值得注意的是，高通骁龙8 Gen 4的CPU核心将不再使用Arm公版架构，而是采用自主研发的Nuvia架构，这也是高通首款搭载Oryon定制核心的智能手机SoC，并且得益于台积电3nm工艺的加持，预计其CPU和GPU性能将实现显著提升。
（图源：NUVIA）高通此前就展示了使用Nuvia设计的Oryon的骁龙X Elite，与苹果M2相比，Oryon的多线程性能高出50%，是英特尔i7-1355U和i7-1360P的两倍。同时，其峰值性能功耗比M2 Max低30%，比i9-13980HX低70%。这一表现展现出高通此次自研架构的实力，似乎能够与苹果和Intel一较高下。
根据Counterpoint发布的数据报告，2023年第一季度全球智能手机处理器出货量的市场份额排名前五的依次为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。在这其中，联发科以32%的市场份额领先，高通紧随其后，市场份额为28%。到第三季度，联发科的市场份额小幅上升至33%，而高通的市场份额维持在28%，仍排在第二位。
联发科在入门级和中低端芯片市场的巨量出货量，让其能够依旧稳居市场“头把交椅”的地位。不过近期高通开始向中端芯片市场发力，而从这几年安卓旗舰在处理器的选择上不难看出，厂商大多都偏向于用骁龙的处理器。所以在高端处理器市场上，高通还是占据着绝对优势，伴随着自研架构的亮相，和高通在AI领域的持续发力，这个优势也只会越来越大。
发布于：广东
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