骁龙8Gen4曝光：台积电3nm+自研架构！又一代性能怪兽？
近日，一位酷安用户声称已经拿到了骁龙8 Gen4（SM8750）的参考设计工程样机，据说能够在1080p分辨率下稳定运行《原神》长达45分钟。
（图源酷安@Einewill）并且在前不久，数码博主@数码闲聊站也在微博上披露了骁龙8 Gen4的详细配置，该芯片采用了台积电的N3E工艺，这与苹果已经量产的A17 Pro所用的N3B工艺有所不同。台积电的N3E工艺在性能上优于N3B工艺，不仅良率更高，而且成本也相对较低。相比之下，苹果在A17 Pro和M3芯片上采用的N3B工艺成本更高且良率堪忧。值得注意的是，预计苹果的下一代A18 Pro芯片也将采用N3E工艺。
随着高通也加入到了3nm阵营，安卓阵营也即将全面迎来3nm时代。此外，还值得注意的是，高通骁龙8 Gen4的CPU核心将不再使用Arm公版架构，而是采用自主研发的Nuvia架构。不出意外的话，骁龙8 Gen4将成为高通首款搭载Oryon定制核心的智能手机SoC，并且得益于台积电3nm工艺的加持，预计其CPU和GPU性能将实现显著提升。
（图源微博@数码闲聊站）其实这并不是高通采用自研架构，2015年，高通推出了首款定制设计的64位CPU——骁龙820，同时这也是高通最后一代自研Kryo核心的芯片，当时由于Kryo核心面积过大，表现不够完美，再加上架构研发成本门槛的提高和周期的延长等问题。这让高通在骁龙820之后，就重新回到了公版架构阵营。
2021年，高通收购了芯片设计公司Nuvia，有意思得是，这是一家由苹果前A系列处理器工程师创立的公司，专注于芯片设计。而经过多年的技术积累，高通的设计能力也得到了显著提升。
（图源NUVIA）在2023年10月的骁龙8 Gen3发布会上，高通展示了使用Nuvia设计的Oryon的骁龙X Elite，与苹果M2相比，Oryon的多线程性能高出50%，是英特尔i7-1355U和i7-1360P的两倍。同时，其峰值性能功耗比M2 Max低30%，比i9-13980HX低70%。这一表现展现出高通此次自研架构的实力，似乎能够与苹果和Intel一较高下。骁龙8 Gen4也将使用与Oryon同架构的Phoenix核心，这意味着骁龙8 Gen4的CPU核心迎来史无前例的一次重大升级。
发布于：广东
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