由于先进制程竞争过于激烈,不仅所需要的投入资金异常庞大,并且所面临的风险也是非常巨大,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)早在2018年放弃了10nm及以下先进制程的研发,转而研究硅光子技术。虽然在当时来看,这样的选择可能是正确的,但是随着先进制程工艺的持续向前推进,以及越来越多的客户转向更先进的制程,格芯已经开始受到了负面影响。
在最近的财报会议上,格芯CEO Tom Caulfield对外透露,客户采用10nm以下制程工艺的速度比预期快,部分客户已开始转向其他代工厂。
“通信基础设施和数据中心业务到2023年继续呈现疲态,部分原因是客户无线和有线基础设施库存水准的管道消化时间延长,以及数据中心客户加速向7nm以下制程迁移。”Tom Caulfield说道。
对于客户迁移的原因,格芯认为,可能是客户希望获更高性能、更低功耗、减小芯片尺寸以降低成本,或支持更低电压或必须缩小外形尺寸。
目前格芯最先进的制程是12LP+,比12LP和14LPP制程好,有望媲美同业的10nm,但仍不敌7nm。因此台积电或三星7nm价格有竞争力,部分12LP+客户可能倾向7nm制程。
Caulfield表示,正积极关注产业趋势,并抓住机遇改善部分过剩产能,以满足汽车和智能移动设备等市场需求。他强调,公司车用产品涵盖从12LP+到130~180nm组合,相信通过这些产品,格芯对汽车产业长期转型将发挥关键作用。
财报显示,格芯2023年全年营收达73.92亿美元,低于2022年81.08亿美元,因为部分客户调整库存,或移至不同代工厂和制程。预估汽车成长可抵消从12LP+过渡到更新制程的其他应用下降,与汽车相关的营收占比从2022年5%成长至2023年的14%;通信基础设施和数据中心营收占比从18%下滑至12%;个人电脑和智能移动设备营收占比从4%、46%降至3%和41%。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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