12月27日消息,在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下,联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖,他在出席颁奖典礼并接受采访时表示,“明年一定会比今年好。”他还透露,联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产,双方合作密切,至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。
回顾2023年的半导体市场,蔡力行指出,除了英伟达(NVIDIA)之外,2023年对半导体产业是辛苦的一年,联发科也相对辛苦。联发科去年底时股价跌了不少,甚至失守新台币600元,但几个月后逐渐回升。
蔡力行分析有两大关键,一是业务上虽然面临挑战,但经营团队不错,对于库存、产品线等管理得宜,投资人对其有信心。另外,从往后来看这一年,该公司很多事业都会有新发展,例如6月与英伟达合作汽车相关业务,这是长期的生意,对公司长期发展有正面影响。
展望2024年,蔡力行笑说:“如果比2023年还不好,就要打屁股了”,只是要看会好到甚么程度。
蔡力行指出,联发科此前即使在营运不是很好的时候,也没有减缓研发投资,董事长蔡明介与其有共识,在技术方面要当领先者,不能只做跟随者。
谈及与晶圆代工厂的合作,蔡力行强调,联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产,双方合作密切,至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。而除了先进制程之外,先进封装也重要,后者的重要性已比之前进一步增加。
蔡力行还表示,将联发科定位为单纯的IC设计公司,其实不是非常精确,应该说是产品公司或系统技术公司,即使并没有自己的制造端。联发科所处产业要进行国际化会比较容易,没有那么多资本支出,最大支出就是人才,但该公司没办法控制科学、科技、工程与数学(STEM)的人才数,因此要利用全球人才,否则一定打不赢。
编辑:芯智讯-林子
发布于:广东
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