鸿海重启印度建半导体厂计划，或将生产车用芯片
12月25日消息，据印度新闻信托社（PTI）报导，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）在书面答复国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。
外界推测，鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司跨入电动车产业与特殊成熟制程两大目标。至于合作伙伴方面，可能还在持续寻找。
2022年2月，鸿海与印度Vedanta集团签署协议，宣布共同出资成立合资公司，呼应莫迪打造本土半导体生态系的愿景，在莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）投资195亿美元设立半导体和面板工厂。之后曝光的信息显示，鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆。
但是，在2023年7月10日，鸿海集团发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。
鸿海当时发布声明，将超重新提交申请的方向努力，而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。
今年9月，彭博社报道称，鸿海将与意法半导体（STMicroelectronics）合作，在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补助。
印度政府2021年推出半导体生产奖励计划，2022年9月批准修订后版本，今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划，印度将提供高达资本支出50%的财政奖励，以及其他优惠。
鸿海董事长刘扬伟此前表示，虽然印度半导体产业仍在早期阶段，但是印度整体产业环境改善，政府性能也在提升，印度未来将扮演重要角色，印度发展会愈来愈好，鸿海集团在印度将积极扩张。
印度卡纳塔卡邦（Karnataka）邦政府近期发布声明，鸿海将加码投资16.7亿美元（约新台币527亿元），预定2024年4月生产iPhone，将创造约5万个就业机会。可以看出鸿海印度的投资，符合刘扬伟所提的积极扩张，主因除印度政府的鼓励与补助，另一方面是大客户苹果要求，扩张印度iPhone制造产能。
鸿海半导体策略长蒋尚义曾表示，鸿海不是一个半导体公司，但却是整个半导体供应链最完整的公司，这是优势。鸿海从较成熟的特殊制程切入，所需人力、物力与设备都不是那么高，利润也不错。未来鸿海在印度的投资计划，将是iPhone供应链与电动车等芯片供应链同步进行。
编辑：芯智讯-林子
发布于：广东
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