潮科技 |「UltraSense」获得B轮2000万美元投资，Robert Bosch Venture Capital和Artiman Ventures领投
编者按，本文来自微信公众号@MEMS（ID：“MEMSensor”），原文作者@麦姆斯咨询王懿，原文标题《量产全球最小超声波SoC芯片，UltraSense获得B轮2000万美元投资》，36氪经授权转载，略有删减。
据麦姆斯咨询报道，近日，UltraSense Systems（以下简称：UltraSense）完成2000万美元的B轮融资。该轮融资由Robert Bosch Venture Capital和Artiman Ventures领投，Abies Ventures、Asahi Kasei Corporation、Hui Capital和Sony Innovation Fund参投。
此前，UltraSense曾获得400万美元的A轮融资，新一轮融资使公司的融资总额达到了2400万美元。
UltraSense是一家总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的初创公司，Maghsoudnia 是公司的创始人兼首席执行官。
UltraSense超声波传感器被命名为“TouchPoint”，是全球最小的超声波系统级芯片，尺寸为1.4mm x 2.4mm x 0.49mm，相当于钢笔笔尖的大小。该芯片已在2019年12月做好投产准备，预计于2020年在智能手机中应用。
“TouchPoint”超声波传感器的感知功能不受水分、污垢、油脂和洗涤剂的影响，可通过任何厚度的金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等材料实现触摸，为智能手机、汽车、物联网、医疗和家用电器中的虚拟按键提供了全新的设计可能，可针对特定功能打造时尚的设计和独特的触摸体验。
与应变计、力度传感和表面声波解决方案等其它竞争技术不同，这些技术往往具有各种工业和机械设计限制（例如材料厚度、集成复杂度和生产标定时间等），UltraSense的TouchPoint系列解决方案集成简便，仅需几秒钟的生产标定。这种简便性为许多新的用例创造了可能。例如，TouchPoint可以运用于手表或智能眼镜等可穿戴设备的触摸界面或滑动条。
UltraSense目前与五家全球“顶级”智能手机制造商合作，计划将超声波传感器用于触控电源按键、触控拍照按键、单手自拍等场景。此外，该公司还计划推出面向工业和医疗领域的TouchPoint Z系列产品和面向触控板等大型设备的TouchPoint P系列产品。
UltraSense将应美盛（InvenSense）的前高管聚集在了一起。UltraSense的联合创始人兼首席执行官Mo Maghsoudnia以及首席业务官Dan Goehl在InvenSense一起供职了六年，并共同见证了InvenSense的IPO。当时，Maghsoudnia是InvenSense技术和全球制造副总裁，而Goehl是全球销售副总裁。
UltraSense的这款超声波系统级芯片包括了一颗ASIC芯片和一颗MEMS超声波换能器。Goehl指出，这颗ASIC芯片包括微控制器、低压差稳压器、存储器和模拟前端，而MEMS是一款压电微机械换能器（PMUT）。Goehl表示：“我们设计了解决方案，通过与格芯（GlobalFoundries）以及台积电（TSMC）合作来制造MEMS超声波换能器以及整个系统级芯片。”
B轮融资为UltraSense超声波传感器的大批量生产提供了资金支持，Maghsoudnia表示，UltraSense将于2020年把产品推向市场，在美国和亚洲寻找更多的战略客户，实现公司的快速扩张。
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