靠超低价占据市场，扣非净利润三年半亏超10亿，中欣晶圆急需上市补血| IPO速递
在芯片热的行情下，半导体硅片企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）欲登陆科创板。
钛媒体APP了解到，中欣晶圆的间接控股股东是日本磁性控股，该公司于1996年就在东京证券交易所上市，主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务。其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。因此，公司本次发行上市系日本磁性控股分拆其部分资产及业务在科创板上市。
从基本面来看，因此前行业景气度上升，中欣晶圆的营业收入实现高速增长，其2021年营收增速更是达到93.66%。但值得注意的是，公司从2019年至今尚未实现盈利，其三年半扣非净利亏损超10亿，毛利率更是在2020年就降为负值。中欣晶圆的IPO之路可谓是挑战重重。
行业利好下，净利润却连年亏损
公开资料显示，中欣晶圆成立于2017年，公司位于浙江省杭州市，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，其主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。另外，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
钛媒体APP了解到，2019年至2021年，中国大陆半导体硅片市场规模连续超过10亿美元市场规模。2021年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2022年市场规模将达19.22亿美元。
虽然处于风口之上，但中欣晶圆的利润表现却十分“难看”。数据显示，2019年至2021年以及今年上半年，中欣晶圆的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，净利润分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元和-0.75亿元，扣非后净利润分别为-1.71亿元、-4.5亿元、-3.44亿元和-1.05亿元，其3年半扣非净利润已超过10亿元。
报告期内，政府补助和代缴所得税返还收益分别为261.16万元、2711.48万元、5054.33万元和3098.22万元。即使政府补助和代缴所得税返还收益不断激增，但仍不能弥补中欣晶圆的亏空。
除此之外，中欣晶圆近两年的毛利率均为负值，其2020年和2021年的综合毛利率分别为-15.26%和-11.8%。对比同行，神工股份、立昂微等半导体硅片企业今年前三季度的毛利率都超过40%。
那么，究竟是什么让中欣晶圆难以实现盈利？
低价策略换取市场
钛媒体APP了解到，从晶圆尺寸的发展演进来看，从1965年的2英寸版本，到2001年信越化学产出12英寸版本，近50年来整个产业都不断在向大尺寸跃进。目前8英寸和12英寸晶圆成为主流产品。
但从中欣晶圆的主营业务毛利率构成分析来看，小尺寸硅片才是公司的主要利润来源，8英寸、12英寸硅片的毛利率均为负值。2021年，其12英寸硅片毛利率甚至达到-83.93%，今年上半年，公司两项产品仍然处于赔钱阶段。
据招股书数据，报告期各期，8英寸硅片的毛利额分别为-2801.76万元、-8880.63万元、-8912.75万元、-122.28万元，12英寸硅片的毛利额分别为0、-2730.85万元、-7780.06万元、-706.78万元。
对于亏损的原因，中欣晶圆解释称，主要由于杭州中欣8英寸和12英寸硅片生产线分别于2019年和2020年投产，产量处于逐步爬坡过程中，且新投入固定资产折旧金额大，产品品质亦需要优化，故产品价格相对较低，导致毛利率为负。
从中欣晶圆公布的数据也可以看出，2021年，公司8英寸硅片的平均价格为169.22元/片，但平均成本为220.14元/片；而12英寸硅片的平均价格为522.8元/片，平均成本却高达961.59元/片，可见，公司一直以亏本的低价来换取市场。
招股书还显示，中欣晶圆的客户度比较集中。招股书显示，2019-2021年，公司前五大客户的销售额占营收的比重分别为77.90%、73.25%、75.46%，存在客户集中度较高的风险。
值得注意的是，因为中欣晶圆另有硅片委托加工业务，因此，公司的竞争对手也变成了其客户。据了解，环球晶圆、沪硅产业、客户A三家企业每年均要向中欣晶圆采购大量成品硅片和委托加工，三家合计收入长期占据公司全部营收50%以上。
仅看2021和2022年上半年，环球晶圆均为公司第一大客户，相关销售占比分别达25.61%和19.01%；沪硅产业对应年份相关销售占比则为9.23%和6.34%。而这些企业多为行业寡头，因此，中欣晶圆对这些客户的议价能力也非常低。
此外，因为目前中欣晶圆8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，相关硅片还未能及时获得重要目标客户的认证，部分目标客户仍处于开拓过程中。因此，公司预计未来仍存在亏损的风险。
市场占有率不足1%
实际上，半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料。
但与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。
目前，国内半导体硅片龙头企业有沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企业市场份额分别为12.1%、10.6%、7.7%与1.5%。对比来看，中欣晶圆目前在全球市场份额仍旧较低，2020年其市场占有率约为0.51%，2021年上升至0.98%，均未突破1%。
可见，目前中欣晶圆在行业竞争上并不占有优势，那么，从研发能力上看，公司未来能否有所突破？
据招股书显示，截至2022年6月30日，中欣晶圆的研发人员人数为186人，占公司当期员工总数的10.75%，刚刚卡线通过“研发人员占当年员工总数的比例不低于10%”的科创属性评价标准。
研发费用率方面，2019年至2021年以及2022上半年，中欣晶圆研发占营收比分别为13.17%、16.49%、11.51%，8.94%，占比不断下降。同行业公司沪硅产业、立昂微、TCL中环、有研半导体，四家公司的平均值分别为6.03%、7.08%、8.27%，其远高于行业均值。
但若从绝对金额角度来看，以2021年为例，同期，中欣晶圆研发费用为9474.78万元，而可比公司中，除了有研半导体略低外，其他公司的研发费用均过亿元。对此，钛媒体APP向公司询问研发占比不断下降的具体原因，但截至发稿，对方并未回复。
此次科创板IPO，中欣晶圆拟发行16.77亿股，募资54.7亿，投入“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”等，但对于种种财务数据都不吸引人的中欣晶圆来说，故事可能并不太好讲。（本文首发钛媒体APP，作者|于莹）
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