联动科技(股票代码:301369)
9月22日,联动科技登陆深交所创业板。公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,此外还有相应配件、维修服务等。
募资情况:
本次IPO,联动科技拟公开发行股票不超过1160.0045万股,占发行后公司总股本的比例不低于25%,发行后公司总股本不超过4640.0179万股。扣除发行费用后拟募资净额为6.38亿元,拟用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目,半导体封装测试设备研发中心建设项目,营销服务网络建设项目与补充营运资金。本次实际发行股份1160.0045万股,发行价96.58元/股,实际募集资金净额为10.15亿元,高于拟募资净额。
具体股价表现:
发行价:96.58元
开盘价:135.00元
最高价:140.00元
最低价:129.10元
收盘价:134.80元
涨跌幅:+39.57%
换手率:63.40%
公司市值:62.55亿
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