独家对话LeapFive创始人江朝晖：高端RISC-V能解决芯片自主可控吗？｜硅基世界
钛媒体App 8月24日消息，第二届RISC-V中国峰会今天正式召开。
峰会前夕，RISC-V芯片设计公司跃昉科技（LeapFive）正式推出公司首款多核异构高端RISC-V架构处理器产品NB2以及配套板卡产品，也是国内首颗12nm RISC-V芯片，预计将在今年第四季度量产。
跃昉科技（LeapFive）创始人、CEO及CTO江朝晖博士对钛媒体App表示，这款64位4核边缘智能处理器NB2主要定位高端工业物联网领域，算力超过32000 DMIPS（每秒处理的百万级的机器语言指令数），在同等性能条件下比28nm工艺能耗降低56%，产品已经应用到智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等领域。
跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士（来源：受访者提供）
据悉，跃昉科技成立于2020年，聚焦研发开源指令集RISC-V架构的SoC芯片，提供包含芯片、硬件、软件、平台的全栈技术方案。江朝晖博士曾担任谷歌CTO、思科Cisco全球企业网事业部全球副总裁、思科中国CTO等职务，公司核心管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔、三星、华为、中兴等企业。
2010年诞生的RISC-V指令集架构，不同于存在授权限制的X86和ARM架构，RISC-V具有精简、开源、自由、模块化等特性，可开发更适应特定需求的独特芯片，并打破了X86、ARM架构高价授权费、定制化困难的惯例，有望成为全球下一代重要芯片指令集架构。市场调研机构Tractica指出，预计到2025年，RISC-V的IP和软件工具市场将达到10.7亿美元。
江朝晖对钛媒体App表示，当前RISC-V跟十年前的ARM架构一样，遇到一样的挑战。“但相比当年ARM架构，如今RISC-V生态有更好的条件，在众多机构和公司的参与下，全球加速支持这一技术，目前已有两千多家公司加入了RISC-V基金会。”
据江朝晖介绍，目前RISC-V主要受到两大挑战：一是移植速度慢，从ARM/x86移植到RISC-V架构较难，需要开发者重写大量的软件指令；二是生态不完善，很多接口不兼容RISC-V，因此需要开发者和企业大量使用和推广，需要时间才可以将生态搭建好。此外，行业同质化严重、芯片人才短缺、产业规模小而散、标准不统一等，也是RISC-V目前无法形成主流的重要原因。
“印度、巴基斯坦都已经把RISC-V当作国家战略架构广泛推广和应用。中国更加开放，RISC-V、X86、ARM三个赛道都支持，生态构建速度肯定比ARM十年前要快。但这还是需要大家共同努力的。”江朝晖表示，三个架构之间并非替代关系，而是会并行。在技术层面上可以通过做异构芯片，在底层可以优先将相对简易的应用迁移到RISC-V架构里面。
当前，RISC-V芯片产品同质化严重，95%以上产品都集中在中低端MCU级别，背后的重要原因就是在于RISC-V领域的应用级软件系统不够健全，导致很多厂家都选择相对简单的控制级别芯片入门。
因此，在硬件平台的基础上，跃昉科技的新产品还提供了包含软件、对应硬件参考设计以及开发平台的完整系统应用支撑能力。通过公司自主配套的软硬件平台能力，跃昉能够帮助客户快速、平稳地将应用从x86以及ARM架构平稳迁移至RISC-V。
“相对于其他科研项目型企业，跃昉科技是在想办法解决用户、客户的难题。从芯片的设计，从软件的升级，对于我们来说都不是一个难的事情，因为我们团队都是专家，”江朝晖告诉钛媒体App，未来，跃昉NB二代、三代产品，都将围绕着工业物联网的不同需求进行功能迭代。
对于行业发展，她坦言，科技不应该有国界，也不应该做重复性的投入。但美国升级管制就意味着中国要越发自强。
江朝晖认为，逆全球化浪潮中，中国半导体行业不应该只追逐5nm这类先进工艺，而是要走出一条高端化、差异化、创新性道路。“半导体真的是一个很昂贵的产业。中国真的需要把资源整合做好，做高端产品、高端产业，从零开始。而不是大家‘内卷’起来搞便宜、低端的东西，不要时不时超车，不要跟着老路走。”江朝晖说。
值得注意的是，今年RISC-V中国峰会上，国内也出现了很多新的RISC-V项目和技术目标。
例如，清华大学团队昨天（23日）公布一款基于RISC-V向量扩展、用chisel开发编写的开源Ventus（承影）通用GPU微架构，利用RVV的最后一个V来实现GPU计算功能；阿里平头哥今天发布其首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”以及SoC原型“曳影1520”，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构；赛昉科技则发布了RISC-V多媒体处理器JH7110以及单板计算机VisionFive 2；中国工程院院士倪光南此前表示，RISC-V是智能网联车芯片的理想选择。
钛媒体App了解到，目前，跃昉科技正在进行新一轮（A轮）融资计划。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
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