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【硬科技周报】第31周：半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成亿级A轮融资，锂离子电池回收公司Li Industries完成700万美元A轮融资

晰数塔互联网快讯
2022-08-17 11:45

本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4739字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第30周：电池回收企业“杰成新能源”完成过亿元人民币A轮融资，元宇宙基础设施初创公司Condense Reality获450万美元种子轮融资

重·点·导·读

硬科技全球投融项目共收录42起，国内融资30起，国外融资12起；从融资领域来看，国内半导体领域发生12起融资，位居第一，新能源领域发生融资9起，位列第二；国外元宇宙、新能源领域各发生融资4起，并列第一。国内投融资方面，半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成亿级A轮融资，超高精密3D打印企业“摩方精密”完成3亿元人民币C轮融资。国外投融资方面，无人机服务公司Skyports完成2600万美元的B轮融资，锂离子电池回收公司Li Industries完成700万美元A轮融资。

自2022年8月1日起至8月7日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共42起，其中国内融资30起，国外融资12起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件30起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域12起，新能源领域9起，自动驾驶领域3起，商业航天、元宇宙领域各2起，智能硬件、3D打印领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮7起，Pre-A轮2起，A轮9起，A+轮1起，B轮3起，C轮3起，战略投资4起，Pre-IPO 1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有7起，半导体、新能源领域各3起，3D打印领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成亿级A轮融资

近日，国科天骥宣布完成亿级A轮融资，由中信建投资本旗下基金领投。在本轮融资的加持下，国科天骥将继续加大以半导体光刻材料为主的产品研发和验证投入，继续深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料。适时扩充滨州生产线产能，以满足未来持续增长的市场需求。

国科天骥是一家半导体光刻材料研发商，深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料，涉及新材料、航空航天、高端装备等多个领域。

半导体测试接口方案供应商“泽丰半导体”完成数亿元B轮融资

近日，半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投，现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。据了解，本轮融资将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科先生发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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