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台积电二季度净利润年增76.4%,预计全年营收增30%|硅基世界

台积电日本3DIC研发中心(来源:台积公司官方)

台积电日本3DIC研发中心于今年6月正式运营(来源:台积公司官方)

在先进制程芯片需求以及多次涨价的推动下,台积电二季度持续呈现高增长趋势。

钛媒体app 7月14日消息,全球最大晶圆代工龙头、苹果芯片制造商台积电(NYSE:TSM)今天公布2022年第二季度业绩。

财报显示,以美元计,台积电二季度合并营收为181.6亿美元,同比增长36.6%,环比增长3.4%;净利润为85.04亿美元,同比大增76.4%,环比增长16.9%,为8个季度以来的最大增幅,超出市场预估的78.86亿美元;毛利率为59.1%;营业利润率为49.1%;净利润率为44.4%;每股盈余为9.14新台币。

台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭表示:"我们第二季度的业务得到了高效能运算(HPC)、IoT和汽车相关需求的支持。进入2022年第三季度,我们预计我们的业务将得到我们行业领先的5nm和7nm技术的持续需求支持。"

具体来说,台积电季度财报主要以制程、产品类型两部分来进行营收分析。

制程方面,财报显示,台积电二季度EUV先进制程(7nm和5nm)营收接近90亿美元,占总营收比例达51%,环比扩大1%。其中,5nm制程晶圆出货量占公司总营收的21%(前季为20%);7nm出货量占比为30%。而16nm和28nm营收占比分别为14%和10%。

按产品类型划分,财报显示,台积电HPC业务增长强劲,本季收入占比达到43%(前季41%),环比上涨13%;智能手机业务占比下滑,达38%(前季40%),环比微增3%;汽车芯片、物联网芯片业务则继续强劲增长,本季营收占比分别为5%、8%,均比一季度上涨14%。

14日下午财报电话会上,台积电总裁魏哲家表示,以美元计,2022年台积电营收可望达约30%以上的中位数(35%),优于先前预估的30%。未来几年,台积电可达成15%-20%的年复合增长率(CAGR),其中HPC是公司主要长期成长动能。

不过,魏哲家的这个预估似乎只能信一半。因为经济放缓及通胀飙升打击手机、汽车等产品需求,过了今年,整个半导体行业形势或没怎么乐观了。

在通胀、俄乌冲突以及消费疲软等冲击下,半导体产业兴起砍单潮。而且从市场方面来看,跟踪大型芯片制造商的费城证券交易所半导体指数在2020年至2021年间曾成倍增长,但今年已下跌近40%,远高于标准普尔500指数19%的跌幅。

因此,投资人十分关注芯片需求变动是否传导至台积电。

对此,魏哲家称,鉴于全球经济下行压力,台积电预计因客户将开始减少库存,2023年芯片需求将面临一个下滑周期,但整体下滑程度预计没有2008年严峻。预计2023年半导体库存修正需要数个季度。

魏哲家明确指出,消费类电子芯片如电脑及智能手机等需求疲软,客户下半年开始降低库存,预期仍需要几季时间才可回复到正常水准;而服务器与数据中心(指的是HPC)及车用芯片需求稳定。

他强调,半导体供应链库存过高的现象,需几季时间重新平衡至较健康水平,预计库存调整可能会持续到明年上半年。
台积电总裁魏哲家

台积电总裁魏哲家

此外,由于半导体设备供应问题,台积电将把部分2022年资本支出推迟到2023年。黄仁昭表示,预估公司2022年资本支出将更接近预测区间下限,约400亿美元,远低于此前宣布的高达440亿美元的支出。

今年6月17日,台积电首次公布采用纳米片晶体管的先进2nm(N2)制程技术,将于2025年实现量产。(详见钛媒体App前文:《台积电首次公布2nm制程工艺,2025年量产|硅基世界》)

对此,魏哲家今天表示,3nm于今年下半年量产,明年上半年将可贡献营收;2nm则将于2024年风险试产,预期于2025年量产。

根据天风国际分析师郭明錤今天在社交媒体上称,台积电将是美国芯片巨头高通(Qualcomm)在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商。他指出,此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。此外,苹果、英伟达、英特尔等公司也被传出,均提前预定了台积电3nm产能。

魏哲家说,相较过去几年,台积电目前地位更稳固,随着5nm、4nm及3nm等技术陆续量产,将扩大客户产品组合与潜在市场。

黄仁昭则强调,目前谈论3nm营收贡献占比言之过早,就新产能开出对营业费用影响,2023年初步看来约有1-2%营业利润率影响。

基于目前的业务前景,台积电预计,公司2022年第三季度销售额198亿美元至206亿美元,毛利率预计在57.5%至59.5%之间,营业利润率预计在47%至49%之间。

今年以来,台积电的股价已下跌约23%,最新市值达4083亿美元。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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