首页 > 专业知识 > 36氪首发｜「上扬软件」完成大基金二期领投数亿元C轮融资，致力于高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化

36氪首发｜「上扬软件」完成大基金二期领投数亿元C轮融资，致力于高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化

晰数塔互联网快讯
2021-10-26 11:29

近日，36氪获悉，上扬软件(上海)有限公司（简称上扬软件）完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创跟投，老股东新微资本追投，深创投、石溪资本继续持股。上扬软件是大基金投资半导体MES/CIM工业软件的首家企业。

今年5月，上扬软件已完成了C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资，其中哈勃为战略投资者。此前，上扬软件2017年获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。

上扬软件成立于2001年3月，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System, 制造执行系统)、 CIM (Computer Integrated Manufacturing) 等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，公司还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

上扬软件的产品广泛应用于半导体4到12寸的前道晶圆制造、封装以及材料厂中，客户数量已经超过100余家，其客户包括包括中芯国际、长电、华虹集团、联电、格科微电子、歌尔等行业头部企业。除半导体领域以外，上扬软件也服务了协鑫集成科技、通威太阳能、阿特斯阳光电力等数十家光伏行业客户。

上扬软件2001年在上海创立后，最开始从5寸半导体MES整体解决方案做起，如今大部分国内4、5、6寸晶圆厂都使用了上扬的MES系统。2009年上扬软件进入光伏行业，现已成为光伏行业组件厂和电池厂MES供应商的龙头企业，市占率领先。

2015年，上扬科技开始从8寸研发线向8寸量产线扩展。目前，公司已经支撑8寸线8万片/月的产能（可支持超过10万片/月），6寸线最大可以做到20余万片/月的产能。

2017年，上扬软件开始研发应用于12寸半导体产线的MES系统，并于2019年正式推出新产品myCIM 4.0。目前，其12寸产品已完成某工厂的技术验证，正在进行量产验证。上扬软件董事长兼CEO吕凌志告诉36氪，公司的12寸MES产品填补了12寸半导体产线MES国产化的空白。

半导体制造端的软件主要是CIM软件。在整个CIM系统中，MES是核心系统。MES是半导体制造的“中枢神经”系统，控制和管理芯片制造的全过程。尤其在12寸晶圆制造过程中，每一片晶圆要在几百台设备间流转，经过近1000道工序，其复杂程度可想而知。

泛半导体智能制造软件CIM/MES的国际竞争赛道是大者或恒者通吃的行业，经过多年发展，Consilium、PROMIS、Fastech等公司陆续被收购，多家韩国台湾公司也陆续重组并购，国内外仅有AMAT、IBM、FA（上扬软件）这三家公司专注芯片厂MES超过20年。2019年，地缘政治因素下，国内需发展自己在MES/CIM领域的企业，而最终国内也可能出现仅剩一两家的局面。

国内4-6寸晶圆制造厂MES已基本实现国产化，8寸晶圆厂超过90%市场都是被外资占领，12寸量产线的MES基本被外资垄断。形成这样差异的原因，是因为不同尺寸晶圆厂的生产方式是不一样的：4-6寸主要是靠人力来实现设备之间操作的，8寸是半人工、半自动化，12寸是全自动化，尺寸越大，对软件的要求也越高，而12寸半导体量产线MES国产化是上扬软件的努力方向。

半导体智能制造软件是一个技术和经验结合的硬科技领域，不仅需要团队有扎实的长期技术积累和强大的研发能力，更需要具备丰富的行业知识和项目经验（know-how）。软件的成熟度和客户案例的数量和质量直接挂钩，即这款软件用于多少条产线，支撑多大量产能力的产线，使用年限有多久以及客户满意度等。

公司现有员工近400人，有来自美国、英国、新加坡、马来西亚、中国台湾等地的技术专家，研发占比半数以上。团队具有专家级的技术水平，资深合伙人及顾问团队拥有平均20余年的行业经验。

据悉，上扬软件此轮融资将用于研发12寸半导体量产线CIM/MES系统的升级研发和现场应用，实现半导体先进制程量产线MES国产化的“零突破”；还将用于探索AI大数据在生产工艺优化、效率提升和良率提高方面的运用。