编者按:本文来自“腾讯新闻深网”,作者:马圆圆,36氪经授权发布。
国内最大的芯片制造企业中芯国际再次陷入管理纷争。
12月15日,中芯国际召开的临时董事会上,现任联合CEO梁孟松向董事会递交书面辞呈。据中国基金报报道,梁孟松辞职的原因系中芯国际董事长周子学力邀蒋尚义回归,担任副董事长,引爆并未事前知情的梁孟松不满,故向董事会提出书面辞呈。对于梁孟松的辞呈,周子学并未当场核准。
“我是在12月9号,上星期三早上,接获董事长电话告知:蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得,你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。”梁孟松在递交的辞职信中表示。
15日晚间,中芯国际发布公告正式官宣,蒋尚义获委任为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员,两位联合CEO赵海军、梁孟松都将直接向其汇报。公告显示,蒋尚义有权根据聘用合约获得年度固定现金酬金67万美元及年度激励。
公告还指出,董事会表决通过关于委任副董事长、执行董事的议案,其中董事梁孟松博士无理由投弃权票。
这并非中芯国际首次曝出高层纷争,2011年时任CTO杨士宁与CEO王宁国爆发纷争,最终两人都离开中芯国际。九年过后,公司联合CEO梁孟松因人事问题递交辞呈无疑再次震撼了业界。
16日早间,中芯国际针对梁孟松辞职一事回应称,正在与梁孟松核实真实辞职意愿。
上述事件也传导到了资本市场,16日早间,中芯国际A股开盘大跌,截至收盘,股价跌幅达5.53%,报收55.20元。中芯国际港股下跌4.94%,报20.2港元。
蒋尚义和梁孟松同为芯片制造领域的“技术大神”。
公开资料显示,蒋尚义出生于1946年,1977年加入台积电,曾在台积电任共同首席运营官一职,并于2013年底退休。退休后,又担任了台积电两年的董事长顾问。2016年,蒋尚义出任中芯国际董事一职,任职期为2016年12月20日至2019年6月21日。离开中芯国际后,蒋尚义赴任武汉弘芯CEO一职。今年,投资超千亿的武汉弘芯项目被曝烂尾,据财新报道,11月17日,蒋尚义通过律师发表声明,称自己于6月份辞去武汉弘芯的一切职务。
梁孟松出则生于1952年,是中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士。1992年,梁孟松从美国返回中国台湾,任台积电资深研发处长。2009年,梁孟松加入三星电子,担任研发部总经理,被认为是三星攻克7nm制程的关键人物。2011年底,台积电对梁孟发起诉讼,称其泄露公司机密。败诉后,梁孟松在2017年10月加入中芯国际,担任联合CEO,主要负责技术研发体系。
梁孟松在辞职信中说,自己加入中芯国际三年多时间,几乎从未休假。尽心竭力完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。“我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄,只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。”
据证券时报报道,在梁孟松加盟中芯国际之后,业内就曾多次传出梁孟松与另一位联席CEO赵海军不和将要离职的传闻,但是可能是有着董事长周子学在其中调和,使得这些传闻只是传闻而已。
此前,外界还憧憬,“蒋尚义或将成为赵海军、梁孟松与董事长间的沟通桥梁”,使得中芯国际内部管理层更加的团结,在中芯国际在面临外部压力的背景下继续发展。而此次蒋尚义入职竟然导致梁孟松直接辞职。
不难理解梁孟松对人事变动的不满。蒋尚义2016年12月到2019年6月担任中芯国际独立非执行董事期间,并不会插手公司的研发及运营管理,也不是梁孟松的上司,梁孟松只需要向董事长周子学汇报。但蒋尚义此次回规担任副董事长,梁孟松需要向其汇报业务,等于突然多了个顶头上司。而且,蒋尚义将会直接介入到原本由梁孟松主导的中芯国际研发体系。赵海军、梁孟松之间已有不合传闻,梁孟松加入后的中芯国际可谓一山难容“三虎”。
梁孟松在辞呈信中说,自己并没有丝毫意图想要影响各位接下来对此人事任命的表决,但是觉得应该要让大家知道他内心最真切的感受。
中芯国际成立于2000年,很长一段时间都承担着内地追赶世界先进芯片制程的期待。过去20多年,内地涌现了华为海思等一流的芯片设计企业,但在芯片制造环节一直处于落后状态。
中芯国际获得了更多的政策支持。今年7月,中芯国际“闪电过会”,于7月16日在科创板上市,成为2010年农行之后的A股最大IPO,大量热情买入的投资人,使其股价在上市首日大涨200%。
中芯国际是首个量产14nm制程的内地企业,近年在更先进的制程工艺上也取得了突破。梁孟松在辞呈信中说,目前,28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。
但是由于众所周知的原因,中芯国际的先进制程或将在一段时期内止步于7nm。
根据行业媒体芯智讯此前报道,蒋尚义此番回来,是想要实现其“技术上的理想”,特别是在先进封装技术与小芯片技术(Chiplet)上。蒋尚义想要推动的先进封装技术与小芯片技术方向,相对不受制程上的限制,可在现有的制程下,通过先进封装和小芯片技术来实现芯片性能的提升。
据行业媒体芯智讯分析,“在当前中芯国际发展先进制程受限制的背景之下,蒋尚义希望推进的技术方向可能更适合中芯国际。而这或许也正是梁孟松认为,中芯国际已经不需要他的原因。”
眼下,中芯国际正面临更复杂的外部环境,中芯国际的此番人事变动,以及由此可能导致的技术路径变化对其影响几何尚需观察。
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