近年芯片设计高额融资案：壁仞科技A轮融资11亿元 ｜ 耀途投资组合
编者按：本文来自微信公众号“耀途资本Glory Ventures”（ID:gloryventures），36氪经授权发布。
成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录，在“后疫情时代”尤显珍贵。
本轮融资由启明创投、IDG资本、华登国际中国基金领投，耀途资本、格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股等知名投资机构和产业方联合参投。
据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上来说，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
AI芯片是海量数据处理的关键，是人工智能、智慧计算颇具价值的细分领域之一。耀途资本围绕AI算力已进行了系统性布局——除了通用GPU芯片壁仞科技，Hailo是端侧高性能低功耗处理芯片公司，瀚博微电子是云端及边缘侧高性能AI处理芯片公司，开放智能（OpenAILab）则提供物联网终端AI加速平台及解决方案服务。四家投资组合均已成长为细分领域知名企业。
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