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三星公布新产品计划:明年推出可插拔车用SSD固态硬盘

IT之家 11 月 25 日消息,综合财联社、韩国《每日经济》等媒体报道,近日三星在中国香港特区举行投资者论坛,并公布了一系列车规产品的时间表。

报道称,三星计划明年推出升级版的 LPDDR5X 内存芯片,该内存芯片容量将覆盖 2GB-24GB,速度最高 68GB/s,每通道带宽 8.5Gbps,采用 561FBGA 封装形态。

同样是明年,三星还将推出可插拔车用 SSD 固态硬盘,容量 512GB-4TB,速度最高 6.5GB/s。

而到 2025 年,三星将推出下一代 GDDR7 显存芯片,容量 2GB-4GB,速度最高 128GB/s,每通道带宽 32Gbps,号称将完美满足 L4 级别自动驾驶商业化的需求。

此外,三星这次还透露将把 AI 大模型引入智能手机。该公司此前已经发布名为“高斯”的内部生成式 AI 模型,它将成为明年初登场的 Galaxy S24 系列手机内置大模型的基础。

据IT之家此前报道,三星曾表示高斯暂时仅用于提高员工生产力,在未来将扩展到三星的各种官方 App 中。博主 @Tech_Reve 也爆料称,三星高斯的语言模型不仅支持韩语,还支持英语、法语、西班牙语、中文和日语。也就是说,国内用户也有望在后续体验到高斯大模型。

此外,三星曾宣布明年初推出 Galaxy AI,将端侧 AI 大模型带到新的 Galaxy 旗舰手机中(预计为 Galaxy S24 系列)。当用户打电话时,音频和文本翻译将会实时显示在手机上。

发布于:山东

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