首页 > 科技快讯 > 传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造

传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造

11月13日消息,据韩国媒体Gamma0burst报道,处理器大厂AMD的新一代CPU内核构架Zen 5C的代号为“Prometheus”,将同时采用台积电3nm及三星电子4nm制程技术进行制造。

报道称,统计LinkedIn上大量AMD员工简介及负责项目后发现,AMD新一代CPU内核构架Zen 5C所采用的制程技术中,将同时包括台积电3nm制程及三星4nm制程。而截至目前,AMD的处理器都是交由台积电代工。

此前曾就有传闻指出,AMD或许会把部分产能交给三星代工4nm制程技术代工,但具体产品和规模仍不确定。

外媒Wccftech表示,AMD或许会利用Samsung Foundries进行试产或代工特定I/O芯片(I/O die),目前的传闻显示,AMD不太可能让三星以4nm代工任何重要IP。

除此之外,Gamma0burst还透露,Zen 5C的全新代号为“Prometheus”。此前外泄的消息显示,Zen 4构架代号为“Persephone”、Zen 5代号为“Nirvana”、Zen 6代号为“Morpheus”。已知Zen4C代号为“Dionysus”,因此Zen 5C代号是“Prometheus”的可能性颇高。

AMD Zen 5及Zen 5C核心构架将是其在2024~2025年的重头戏,将运用于代号为“Strix Point”(Ryzen笔记本电脑微处理器)、“Granite Ridge”(Ryzen桌面PC微处理器)及“Turin”(EPYC服务器微处理器)等系列的产品。

值得注意的是,台积电刚刚于11月10日公布了10月营收成绩,单月营收约新台币2432.03亿元,环比增长34.8%、同比增长15.7%,终止连7个月营收年减,且为近12个月来首度同比及环比双双成长。

Investor’s Daily Business报导,Wedbush Securities分析师Matt Bryson发表研究报告指出,预测台积电第四季有望缴出亮眼成绩单,苹果公司的季节性因素、AI解决方案需求持续成长,将一路推升台积电营运至年底。本季过后,预测总经环境/终端市场终将复苏,主要是拜科技趋势促使装置内置的半导体增加、带动未来需求成长并让产能利用率回升之赐。报告提到的科技趋势包括AI、物联网(IoT)、电动车、自驾车、扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

相关推荐

AMD Zen6架构已开始研发,将采用台积电2nm工艺
AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 曝光
台积电4nm芯片提前量产,联发科和苹果抢首发?
三星五年赶超台积电?
台积电与三星开启“全战”模式
台积电的烦恼
苹果救不了台积电,但英伟达可以
台积电披露3nm工艺更多细节,明年试产
报告称三星 3nm 芯片良率已超过台积电
干脆台积电改叫“苹积电”得了

网址: 传AMD Zen 5C将同时交由台积电3nm及三星4nm制造 http://m.xishuta.com/newsview97771.html

所属分类:行业热点