红米K70再度“焊门”：骁龙8 Gen 2/3都有，小米高管暗示已全面量产
本文源自:IT之家
红米著名的 K 系列，一直因为其便宜大碗的特性，受到许多手机玩家的欢迎，而小米此前也把 K 系列宣传为“旗舰焊门员”。
而在下个月发布的红米 K70，也是万众瞩目，小米高管卢伟冰上月就表示，K70 系列将把门焊死，“不给友商机会”。
而在最近两天，关于 K70 的消息也是越来越多了。
一・配置
有微博博主透露，Redmi K70标准版将搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，Redmi K70 Pro 则为骁龙 8 Gen 3。
数据显示，骁龙 8 Gen 3 的安兔兔 V10 跑分破 210 万，Geekbench 6 单核 2300+，多核 7400+。
根据高通官方介绍，骁龙 8 Gen 3 的 CPU 峰值性能较前代提升 30%，能效提升 20%，同性能功耗下降 34%；GPU 峰值性能提升 35%，同性能功耗下降 38%，图形渲染速度提高 25%，能效提高 25%，支持硬件光线追踪、虚幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插帧技术和 240 FPS 游戏。
作为红米的旗舰系列，K70 系列配备骁龙旗舰芯片也是惯例。
二・充电
10 月 24 日，型号为 23113RKC6C 和 23117RK66C 的两款小米新机通过了 3C 认证，预计为 Redmi K70 系列产品。
认证信息显示，23113RKC6C 机型制造商为小米通讯技术有限公司，23117RK66C 机型制造商为北京小米电子产品有限公司，两款机型的生产厂均为惠州光弘科技股份有限公司，支持最高120W 快充。
此前，一款型号为 2311DRK48C 的新机也通过了 3C 认证，同样为 Redmi K70 系列产品，支持90W 快充。截至目前，Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证。
三・屏幕
有微博数码博主此前带来小米子系列骁龙 8 Gen 3 新机的屏幕参数，预计为 Redmi K70 系列。
这位博主爆料称，这款新机的工程机配备2K 新基材国产直屏，并且采用没有塑料支架的极窄屏设计，机身为金属中框 + 新玻璃材质，配备 5000 万像素 OIS 大底主摄 + 3.X 中焦镜头，搭载 5000+mAh 电池 + 百瓦级闪充。
此外，该博主还透露，除了 Redmi K70 ，一加 Ace 3、realme GT Neo6 的工程机也采用了金属中框。
四・发布时间
上个月高通骁龙 8 Gen 3 发布会后，小米官方就宣布 Redmi K70 宇宙首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，号称挑战同平台最强性能，11 月发布。
而 Redmi 品牌发言人、Redmi 市场部总经理王腾今天也在微博发文，暗示新手机已经进入全面量产阶段。
结合小米的发机节奏，王腾指的新手机应该就是 K70 系列。
根据目前流出的各项参数，红米K70的整体配置还是比较顶的，现在就看价格有没有诚意了。
发布于：北京
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