高端芯片先进封装与测试服务商安牧泉完成超4亿元C轮融资
近期，高端芯片先进封装与测试服务企业安牧泉完成超4亿元C轮融资，本轮融资由湘江国投、华金资本领投，联想创投联投，深投控资本、长江资本、深圳智慧城市产投、东方富海、苏州乾融资本跟投。
据了解，本轮融资将主要用于公司3万平米二期基地的扩产建设，以及先进封装技术的研发创新，更好地满足国内高端芯片客户不断增长的需求。
2022年1月，安牧泉完成了数亿元B轮融资，由中芯聚源、思脉产融领投，深创投、创东方投资、龙岗区创业投资引导基金、前海扬子江基金跟投。
长沙安牧泉智能科技有限公司成立于2017年11月，由国家重点人才计划专家、“973”计划唯一封装项目首席科学家、俄罗斯自然科学院外籍院士朱文辉博士创建。
安牧泉致力于高端芯片的先进封装与测试，满足高端芯片的定制化封装需求，为全球客户提供全方位的技术支持及整体解决方案。公司专注于以倒装为核心的系统级封装（FC-SiP）技术，解决国内关键的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造问题。
目前，安牧泉已获得了上述各细分领域龙头企业的广泛认可，近年业务呈倍数增长。
安牧泉计划通过5-10年的努力，成长为国产CPU/GPU等高端芯片先进封装领跑企业与行业标杆，进一步推动我国高端芯片先进封装国产化进程。
发布于：北京
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